Infineon IGBT Module 650 V, Through Hole

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N° de stock RS:
248-1201
Référence fabricant:
F3L150R07W2H3B11BPSA1
Fabricant:
Infineon
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Marque

Infineon

Product Type

IGBT Module

Maximum Collector Emitter Voltage Vceo

650V

Number of Transistors

4

Maximum Power Dissipation Pd

20mW

Mount Type

Through Hole

Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT

2V

Minimum Operating Temperature

-40°C

Maximum Gate Emitter Voltage VGEO

20 V

Maximum Operating Temperature

150°C

Width

48 mm

Length

56.7mm

Height

12mm

Standards/Approvals

RoHS

Series

F3L150R07W2H3B11

Automotive Standard

No

The Infineon makes this EasyPACK 2B 650 V, 100 A 3-level IGBT module with Trench/Fieldstop IGBT H3 and rapid diode and PressFIT / NTC. This device offers easy of use compact design, optimized performance. The device provides added benefits like increased blocking voltage capability up to 650 V, low inductive design, low switching losses and low VCE,sat. It uses an Al2O3 substrate with low thermal resistance and PressFIT contact technology. This device offers rugged mounting due to integrated mounting clamp. This device uses IGBT HighSpeed 3 technology.

Best cost-performance ratio with reduced system costs

High degree of freedom in design

Highest efficiency and power density

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