Infineon FS1150R08A8P3LMCHPSA1, Type N-Channel Half Bridge IGBT, 600 A 750 V, Screw
- N° de stock RS:
- 349-029
- Référence fabricant:
- FS1150R08A8P3LMCHPSA1
- Fabricant:
- Infineon
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
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*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 349-029
- Référence fabricant:
- FS1150R08A8P3LMCHPSA1
- Fabricant:
- Infineon
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Product Type | IGBT | |
| Maximum Continuous Collector Current Ic | 600A | |
| Maximum Collector Emitter Voltage Vceo | 750V | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 1kW | |
| Number of Transistors | 6 | |
| Configuration | Half Bridge | |
| Mount Type | Screw | |
| Channel Type | Type N | |
| Maximum Gate Emitter Voltage VGEO | 20 V | |
| Minimum Operating Temperature | -40°C | |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT | 1.22V | |
| Maximum Operating Temperature | 185°C | |
| Standards/Approvals | RoHS, UL 94 V0 | |
| Automotive Standard | AQG 324 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Product Type IGBT | ||
Maximum Continuous Collector Current Ic 600A | ||
Maximum Collector Emitter Voltage Vceo 750V | ||
Maximum Power Dissipation Pd 1kW | ||
Number of Transistors 6 | ||
Configuration Half Bridge | ||
Mount Type Screw | ||
Channel Type Type N | ||
Maximum Gate Emitter Voltage VGEO 20 V | ||
Minimum Operating Temperature -40°C | ||
Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT 1.22V | ||
Maximum Operating Temperature 185°C | ||
Standards/Approvals RoHS, UL 94 V0 | ||
Automotive Standard AQG 324 | ||
- Pays d'origine :
- DE
The Infineon HybridPACK Drive G2 module is a very compact six pack power module with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles. The power module implements Infineon’s next generation chip technology EDT3 750V, optimized for electric drive train applications, from mid to high range automotive power classes.
Low inductive design
4.2 kV DC 1 second insulation
High creepage and clearance distances
Direct cooled PinFin base plate
PCB and cooler assembly guidelines
PressFIT contact technology
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