onsemi SiC Power Module, 1200 V F1-2PACK NXH010P120MNF1PTG
- N° de stock RS:
- 248-5824
- Référence fabricant:
- NXH010P120MNF1PTG
- Fabricant:
- onsemi
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- NXH010P120MNF1PTG
- Fabricant:
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Spécifications
Documentation technique
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Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | onsemi | |
| Product Type | SiC Power Module | |
| Maximum Drain Source Voltage Vds | 1200V | |
| Package Type | F1-2PACK | |
| Mount Type | Through Hole | |
| Minimum Operating Temperature | -40°C | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 250W | |
| Maximum Gate Source Voltage Vgs | 25 V | |
| Maximum Operating Temperature | 175°C | |
| Standards/Approvals | RoHS | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque onsemi | ||
Product Type SiC Power Module | ||
Maximum Drain Source Voltage Vds 1200V | ||
Package Type F1-2PACK | ||
Mount Type Through Hole | ||
Minimum Operating Temperature -40°C | ||
Maximum Power Dissipation Pd 250W | ||
Maximum Gate Source Voltage Vgs 25 V | ||
Maximum Operating Temperature 175°C | ||
Standards/Approvals RoHS | ||
Automotive Standard No | ||
SiC Module - EliteSiC 2-PACK Half Bridge Topology, 1200 V, 10 mohm SiC M1 MOSFET Press-fit pins, Thermal Interface Material
The ON Semiconductor is a power module containing an 10 mohm/1200 V SiC MOSFET half bridge and a thermistor in an F1 package.
10 mohm/1200 V SiC MOSFET half bridge
Options with pre−applied thermal interface material and without pre−applied TIM
Press−fit pins
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