ROHM RQ3G270BKFRA Type P-Channel MOSFET, 27 A, 40 V Depletion, 8-Pin HSMT-8AG RQ3G270BKFRATCB
- N° de stock RS:
- 264-941
- Référence fabricant:
- RQ3G270BKFRATCB
- Fabricant:
- ROHM
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- N° de stock RS:
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- Fabricant:
- ROHM
Spécifications
Documentation technique
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Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | ROHM | |
| Product Type | MOSFET | |
| Channel Type | Type P | |
| Maximum Continuous Drain Current Id | 27A | |
| Maximum Drain Source Voltage Vds | 40V | |
| Package Type | HSMT-8AG | |
| Series | RQ3G270BKFRA | |
| Mount Type | Surface | |
| Pin Count | 8 | |
| Maximum Drain Source Resistance Rds | 9.6mΩ | |
| Channel Mode | Depletion | |
| Maximum Gate Source Voltage Vgs | 20V | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Forward Voltage Vf | 1.5V | |
| Typical Gate Charge Qg @ Vgs | 19nC | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 69W | |
| Maximum Operating Temperature | 150°C | |
| Standards/Approvals | AEC-Q101 | |
| Automotive Standard | AEC-Q101 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque ROHM | ||
Product Type MOSFET | ||
Channel Type Type P | ||
Maximum Continuous Drain Current Id 27A | ||
Maximum Drain Source Voltage Vds 40V | ||
Package Type HSMT-8AG | ||
Series RQ3G270BKFRA | ||
Mount Type Surface | ||
Pin Count 8 | ||
Maximum Drain Source Resistance Rds 9.6mΩ | ||
Channel Mode Depletion | ||
Maximum Gate Source Voltage Vgs 20V | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Forward Voltage Vf 1.5V | ||
Typical Gate Charge Qg @ Vgs 19nC | ||
Maximum Power Dissipation Pd 69W | ||
Maximum Operating Temperature 150°C | ||
Standards/Approvals AEC-Q101 | ||
Automotive Standard AEC-Q101 | ||
The ROHM MOSFET designed for high efficiency and reliability in various applications. Its compact HSMT8AG package reduces the mounting area significantly, making it ideal for constrained spaces. The device is AEC-Q101 qualified, ensuring it meets rigorous automotive standards.
High continuous drain current capabilities support diverse applications
Wide operating temperature range facilitates versatile deployments
Advanced packaging ensures high mounting reliability
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