STMicroelectronics, Type N-Channel IGBT, 50 A 650 V, 3-Pin TO-247, Through Hole

Offre groupée disponible

Sous-total (1 paquet de 5 unités)*

10,00 €

(TVA exclue)

12,10 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
En stock
  • 5 unité(s) prête(s) à être expédiée(s) d'un autre centre de distribution
  • Plus 655 unité(s) expédiée(s) à partir du 22 avril 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails

Unité
Prix par unité
le paquet*
5 - 52,00 €10,00 €
10 +1,704 €8,52 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
204-9878
Référence fabricant:
STGWA30H65DFB2
Fabricant:
STMicroelectronics
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

STMicroelectronics

Maximum Continuous Collector Current Ic

50A

Product Type

IGBT

Maximum Collector Emitter Voltage Vceo

650V

Maximum Power Dissipation Pd

167W

Package Type

TO-247

Mount Type

Through Hole

Channel Type

Type N

Pin Count

3

Switching Speed

1MHz

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Gate Emitter Voltage VGEO

20 V

Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT

2.1V

Maximum Operating Temperature

175°C

Standards/Approvals

RoHS

Height

5.1mm

Series

STG

Length

15.9mm

Automotive Standard

No

Pays d'origine :
CN
The STMicroelectronics IGBT 650 V HB2 series represents an evolution of the advanced proprietary trench gate field-stop structure. The performance of the HB2 series is optimized in terms of conduction, thanks to a better VCE(sat) behaviour at low current values, as well as in terms of reduced switching energy.

Maximum junction temperature : TJ = 175 °C

Low VCE(sat) = 1.65 V (typ.) @ IC = 30 A

Very fast and soft recovery co-packaged diode

Minimized tail current

Tight parameter distribution

Low thermal resistance

Liens connexes