Références fabricant

TE Connectivity Z-PACK Series Vertical Board PCB Header, 56 Contact(s), 2 mm Pitch, 8 Row, Unshrouded

N° de stock RS:: 472-126
Numéro d'article Distrelec:: 304-50-039
Référence fabricant:: 5319919-5
Fabricant:: TE Connectivity

TE Connectivity Z-PACK Series Vertical Board PCB Header, 56 Contact(s), 2 mm Pitch, 8 Row, Unshrouded

Sous-total (1 sachet de 12 unités)*

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N° de stock RS:: 472-126
Numéro d'article Distrelec:: 304-50-039
Référence fabricant:: 5319919-5
Fabricant:: TE Connectivity

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	TE Connectivity
	Series	Z-PACK
	Product Type	PCB Header
	Current	0.7A
	Pitch	2mm
	Housing Material	Fibreglass Polyester
	Number of Contacts	56
	Number of Rows	8
	Orientation	Vertical
	Shrouded/Unshrouded	Unshrouded
	Connector System	Board-to-Board
	Mount Type	Board
	Contact Material	Phosphor Bronze
	Row Pitch	2mm
	Termination Type	Solder
	Contact Gender	Male
	Tail Pin Length	3.7mm
	Standards/Approvals	2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 UL Flammability Rating

	Sélectionner tout
	Marque TE Connectivity
	Series Z-PACK
	Product Type PCB Header
	Current 0.7A
	Pitch 2mm
	Housing Material Fibreglass Polyester
	Number of Contacts 56
	Number of Rows 8
	Orientation Vertical
	Shrouded/Unshrouded Unshrouded
	Connector System Board-to-Board
	Mount Type Board
	Contact Material Phosphor Bronze
	Row Pitch 2mm
	Termination Type Solder
	Contact Gender Male
	Tail Pin Length 3.7mm
	Standards/Approvals 2016, China RoHS 2 Directive MIIT Order No 32, EU ELV Directive 2000/53/EC, EU RoHS Directive 2011/65/EU, UL 94V-0 UL Flammability Rating

Datasheet - 5319919-5

Pays d'origine :: CN

The TE Connectivity 56 POS header connector is a robust solution designed for effective communication in high-speed applications. Engineered for seamless integration, this connector supports both power and signal transmission, making it ideal for mezzanine backplane architectures. Its compact design optimises space on printed circuit boards while ensuring reliable performance. Featuring a vertical PCB mount orientation, it utilises through-hole press-fit termination for enhanced mechanical stability. The high-quality materials used in construction, including a polyester housing and nickel-plated contacts, ensure durability and longevity in demanding environments.

Optimised for a range of backplane architectures, facilitating a variety of applications

Vertical orientation maximises space and improves layout flexibility on PCBs

Grounding contact feature enhances signal integrity and reduces interference

Polarising peg alignment ensures correct mating, preventing misconnection

Nickel and gold plating provides exceptional conductivity and resistance to corrosion

Compliant with EU RoHS directives, showcasing commitment to environmental standards

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