Infineon HEXFET Type P-Channel MOSFET & Diode, 5.6 A, 20 V Enhancement, 2-Pin TO-263
- N° de stock RS:
- 220-7500
- Référence fabricant:
- IRLMS6802TRPBF
- Fabricant:
- Infineon
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|---|---|---|
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| 6000 - 6000 | 0,132 € | 396,00 € |
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*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 220-7500
- Référence fabricant:
- IRLMS6802TRPBF
- Fabricant:
- Infineon
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Product Type | MOSFET & Diode | |
| Channel Type | Type P | |
| Maximum Continuous Drain Current Id | 5.6A | |
| Maximum Drain Source Voltage Vds | 20V | |
| Series | HEXFET | |
| Package Type | TO-263 | |
| Mount Type | Surface | |
| Pin Count | 2 | |
| Maximum Drain Source Resistance Rds | 50mΩ | |
| Channel Mode | Enhancement | |
| Typical Gate Charge Qg @ Vgs | 16nC | |
| Maximum Gate Source Voltage Vgs | 20 V | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 2W | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Maximum Operating Temperature | 175°C | |
| Width | 1 mm | |
| Height | 3mm | |
| Length | 3mm | |
| Standards/Approvals | No | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Product Type MOSFET & Diode | ||
Channel Type Type P | ||
Maximum Continuous Drain Current Id 5.6A | ||
Maximum Drain Source Voltage Vds 20V | ||
Series HEXFET | ||
Package Type TO-263 | ||
Mount Type Surface | ||
Pin Count 2 | ||
Maximum Drain Source Resistance Rds 50mΩ | ||
Channel Mode Enhancement | ||
Typical Gate Charge Qg @ Vgs 16nC | ||
Maximum Gate Source Voltage Vgs 20 V | ||
Maximum Power Dissipation Pd 2W | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Maximum Operating Temperature 175°C | ||
Width 1 mm | ||
Height 3mm | ||
Length 3mm | ||
Standards/Approvals No | ||
Automotive Standard No | ||
The Infineon P-Channel MOSFETs from international rectifier utilize advanced processing techniques to achieve extremely low on-resistance per silicon area. This benefit provides the designer with an extremely efficient device for use in battery and load management applications. The Micro6 package with its customized lead frame produces a HEXFET® power MOSFET with RDS(on) 60% less than a similar size SOT-23. This package is ideal for applications where printed circuit board space is at a premium. The unique thermal design and RDS(on) reduction enables a current-handling increase of nearly 300% compared to the SOT-23.
Ultra Low On-Resistance
P-Channel MOSFET
Surface Mount
Available in Tape & Reel
Lead-Free
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