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Microchip MSCSM N-Channel Module, 251 A, 1200 V MSCSMG120ANPCM11TPAG

N° de stock RS:: 813-787
Référence fabricant:: MSCSMG120ANPCM11TPAG
Fabricant:: Microchip

Microchip MSCSM N-Channel Module, 251 A, 1200 V MSCSMG120ANPCM11TPAG

Sous-total (1 unité)*

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N° de stock RS:: 813-787
Référence fabricant:: MSCSMG120ANPCM11TPAG
Fabricant:: Microchip

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Microchip
	Product Type	Module
	Channel Type	N
	Maximum Continuous Drain Current Id	251A
	Maximum Drain Source Voltage Vds	1200V
	Series	MSCSM
	Mount Type	PCB
	Maximum Drain Source Resistance Rds	10.4mΩ
	Maximum Power Dissipation Pd	1042W
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs	123nC
	Forward Voltage Vf	4V
	Maximum Gate Source Voltage Vgs	23V
	Minimum Operating Temperature	-40°C
	Maximum Operating Temperature	175°C
	Width	17.3mm
	Standards/Approvals	RoHS
	Length	108mm
	Height	62mm
	Automotive Standard	No

	Sélectionner tout
	Marque Microchip
	Product Type Module
	Channel Type N
	Maximum Continuous Drain Current Id 251A
	Maximum Drain Source Voltage Vds 1200V
	Series MSCSM
	Mount Type PCB
	Maximum Drain Source Resistance Rds 10.4mΩ
	Maximum Power Dissipation Pd 1042W
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs 123nC
	Forward Voltage Vf 4V
	Maximum Gate Source Voltage Vgs 23V
	Minimum Operating Temperature -40°C
	Maximum Operating Temperature 175°C
	Width 17.3mm
	Standards/Approvals RoHS
	Length 108mm
	Height 62mm
	Automotive Standard No

Datasheet - MSCSMG120ANPCM11TPAG

Pays d'origine :: PH

The Microchip High-Performance Silicon Carbide Power Module delivers elite efficiency for demanding industrial applications. This rugged module optimises energy conversion while minimising switching losses in high-frequency environments.

Incorporates IGBT7 for reduced voltage drop and minimal leakage current

Features internal thermistor for precise temperature monitoring

Designed with low stray inductance for optimal performance

Includes solderable terminals for ease of PCB mounting in low-profile applications

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