Infineon FP100R12N2T7BPSA2, Type N-Channel Common Emitter IGBT, 100 A 1200 V, 31-Pin Module, Panel
- N° de stock RS:
- 273-2919
- Référence fabricant:
- FP100R12N2T7BPSA2
- Fabricant:
- Infineon
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- N° de stock RS:
- 273-2919
- Référence fabricant:
- FP100R12N2T7BPSA2
- Fabricant:
- Infineon
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Product Type | IGBT | |
| Maximum Continuous Collector Current Ic | 100A | |
| Maximum Collector Emitter Voltage Vceo | 1200V | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 20mW | |
| Number of Transistors | 7 | |
| Configuration | Common Emitter | |
| Package Type | Module | |
| Mount Type | Panel | |
| Channel Type | Type N | |
| Pin Count | 31 | |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT | 1.72V | |
| Minimum Operating Temperature | -40°C | |
| Maximum Gate Emitter Voltage VGEO | 20 V | |
| Maximum Operating Temperature | 175°C | |
| Standards/Approvals | IEC 60749, IEC 60747, IEC 60068 | |
| Height | 20.5mm | |
| Length | 122mm | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Product Type IGBT | ||
Maximum Continuous Collector Current Ic 100A | ||
Maximum Collector Emitter Voltage Vceo 1200V | ||
Maximum Power Dissipation Pd 20mW | ||
Number of Transistors 7 | ||
Configuration Common Emitter | ||
Package Type Module | ||
Mount Type Panel | ||
Channel Type Type N | ||
Pin Count 31 | ||
Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT 1.72V | ||
Minimum Operating Temperature -40°C | ||
Maximum Gate Emitter Voltage VGEO 20 V | ||
Maximum Operating Temperature 175°C | ||
Standards/Approvals IEC 60749, IEC 60747, IEC 60068 | ||
Height 20.5mm | ||
Length 122mm | ||
Automotive Standard No | ||
The Infineon three phase PIM IGBT module with TRENCHSTOP IGBT7, emitter controlled 7 diode and NTC. The PIM (Power Integrated Modules) with integration of rectifier and brake chopper enables system cost savings.
High reliability and power density
Copper base plate for optimized heat spread
High power density
Solder contact technology