Infineon FP25R12W1T7B11BPSA1, Type N-Channel IGBT Module, 25 A 1200 V EASY1B, Clamp
- N° de stock RS:
- 218-4350
- Référence fabricant:
- FP25R12W1T7B11BPSA1
- Fabricant:
- Infineon
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 1 - 1 | 33,83 € |
| 2 - 4 | 32,14 € |
| 5 - 9 | 30,78 € |
| 10 - 24 | 29,44 € |
| 25 + | 27,40 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 218-4350
- Référence fabricant:
- FP25R12W1T7B11BPSA1
- Fabricant:
- Infineon
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Product Type | IGBT Module | |
| Maximum Continuous Collector Current Ic | 25A | |
| Maximum Collector Emitter Voltage Vceo | 1200V | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 20mW | |
| Package Type | EASY1B | |
| Mount Type | Clamp | |
| Channel Type | Type N | |
| Maximum Gate Emitter Voltage VGEO | 20 V | |
| Minimum Operating Temperature | -40°C | |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT | 1.82V | |
| Maximum Operating Temperature | 150°C | |
| Length | 33.8mm | |
| Standards/Approvals | RoHS | |
| Series | FP25 | |
| Height | 12mm | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Product Type IGBT Module | ||
Maximum Continuous Collector Current Ic 25A | ||
Maximum Collector Emitter Voltage Vceo 1200V | ||
Maximum Power Dissipation Pd 20mW | ||
Package Type EASY1B | ||
Mount Type Clamp | ||
Channel Type Type N | ||
Maximum Gate Emitter Voltage VGEO 20 V | ||
Minimum Operating Temperature -40°C | ||
Maximum Collector Emitter Saturation Voltage VceSAT 1.82V | ||
Maximum Operating Temperature 150°C | ||
Length 33.8mm | ||
Standards/Approvals RoHS | ||
Series FP25 | ||
Height 12mm | ||
Automotive Standard No | ||
The Infineon EasyPIM three phase input rectifier power integrated modules IGBT module with TRENCHSTOP IGBT7 technology. It has collector emitter voltage of 1200 V and forward current of 25 A. It is used in auxiliary inverter, motor drives and air conditioning.
High power density
Compact design
PressFIT contact technology
Optimized trade-off between losses and EMI