Références fabricant

Samtec CLP Series Horizontal Surface PCB Socket, 20-Contact, 2 Row, 1.27 mm Pitch Solder

N° de stock RS:: 227-1062
Référence fabricant:: CLP-110-02-F-D-BE-K-TR
Fabricant:: Samtec

Samtec CLP Series Horizontal Surface PCB Socket, 20-Contact, 2 Row, 1.27 mm Pitch Solder

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Unité	Prix par unité	le paquet*
2 - 18	3,725 €	7,45 €
20 - 48	3,39 €	6,78 €
50 - 98	3,10 €	6,20 €
100 - 198	2,865 €	5,73 €
200 +	2,65 €	5,30 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 227-1062
Référence fabricant:: CLP-110-02-F-D-BE-K-TR
Fabricant:: Samtec

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Samtec
	Product Type	PCB Socket
	Number of Contacts	20
	Number of Rows	2
	Sub Type	Dual Wipe Socket
	Current	3.4A
	Pitch	1.27mm
	Termination Type	Solder
	Housing Material	Liquid Crystal Polymer
	Mount Type	Surface
	Orientation	Horizontal
	Connector System	Board-to-Board
	Voltage	395 V
	Series	CLP
	Row Pitch	1.27mm
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Contact Material	Phosphor Bronze
	Contact Plating	Gold
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Standards/Approvals	No

	Sélectionner tout
	Marque Samtec
	Product Type PCB Socket
	Number of Contacts 20
	Number of Rows 2
	Sub Type Dual Wipe Socket
	Current 3.4A
	Pitch 1.27mm
	Termination Type Solder
	Housing Material Liquid Crystal Polymer
	Mount Type Surface
	Orientation Horizontal
	Connector System Board-to-Board
	Voltage 395 V
	Series CLP
	Row Pitch 1.27mm
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Contact Material Phosphor Bronze
	Contact Plating Gold
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Standards/Approvals No

Datasheet - CLP-110-02-F-D-BE-K-TR

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The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 10 positions and surface mount lead style. It has 0.0000762mm flash selective gold in contact area and matte tin on tail.

Dual row

Bottom entry style

Tape and reel packaging

Samtec CLP Series Horizontal Surface PCB Socket, 20-Contact, 2 Row, 1.27 mm Pitch Solder

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