Samtec CLP Series Horizontal Surface PCB Socket, 28-Contact, 2 Row, 1.27 mm Pitch Solder

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N° de stock RS:
227-1073
Référence fabricant:
CLP-114-02-G-D-BE-P-TR
Fabricant:
Samtec
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Marque

Samtec

Product Type

PCB Socket

Number of Contacts

28

Sub Type

Dual Wipe Socket

Number of Rows

2

Pitch

1.27mm

Current

3.4A

Termination Type

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Mount Type

Surface

Orientation

Horizontal

Connector System

Board-to-Board

Voltage

395 V

Series

CLP

Row Pitch

1.27mm

Minimum Operating Temperature

-55°C

Maximum Operating Temperature

125°C

Contact Material

Phosphor Bronze

Contact Plating

Gold

Standards/Approvals

No

The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 14 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm gold in contact area and 0.0000762mm on tail.

Dual row

Bottom entry style

Alignment pins

Polyimide film pick & place pad

Tape and reel packaging

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