Infineon HEXFET Type N-Channel MOSFET, 5 A, 200 V TO-252 IRFR220NTRPBF
- N° de stock RS:
- 258-3982
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-40-536
- Référence fabricant:
- IRFR220NTRPBF
- Fabricant:
- Infineon
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Unité | Prix par unité | le paquet* |
|---|---|---|
| 5 - 45 | 1,07 € | 5,35 € |
| 50 - 120 | 0,962 € | 4,81 € |
| 125 - 245 | 0,898 € | 4,49 € |
| 250 - 495 | 0,83 € | 4,15 € |
| 500 + | 0,772 € | 3,86 € |
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- N° de stock RS:
- 258-3982
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-40-536
- Référence fabricant:
- IRFR220NTRPBF
- Fabricant:
- Infineon
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Channel Type | Type N | |
| Product Type | MOSFET | |
| Maximum Continuous Drain Current Id | 5A | |
| Maximum Drain Source Voltage Vds | 200V | |
| Package Type | TO-252 | |
| Series | HEXFET | |
| Mount Type | Surface | |
| Maximum Drain Source Resistance Rds | 600mΩ | |
| Typical Gate Charge Qg @ Vgs | 15nC | |
| Forward Voltage Vf | 1.2V | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 43W | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Maximum Operating Temperature | 175°C | |
| Standards/Approvals | No | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Channel Type Type N | ||
Product Type MOSFET | ||
Maximum Continuous Drain Current Id 5A | ||
Maximum Drain Source Voltage Vds 200V | ||
Package Type TO-252 | ||
Series HEXFET | ||
Mount Type Surface | ||
Maximum Drain Source Resistance Rds 600mΩ | ||
Typical Gate Charge Qg @ Vgs 15nC | ||
Forward Voltage Vf 1.2V | ||
Maximum Power Dissipation Pd 43W | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Maximum Operating Temperature 175°C | ||
Standards/Approvals No | ||
Automotive Standard No | ||
The Infineon MOSFET family of power MOSFETs utilizes proven silicon processes offering designers a wide portfolio of devices to support various applications such as DC motors, inverters, SMPS, lighting, load switches as well as battery powered applications. The devices are available in a variety of surface mount and through-hole packages with industry standard footprints for ease of design.
Planar cell structure for wide SOA
Increased ruggedness
Wide availability from distribution partners
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