Infineon HEXFET Type N-Channel MOSFET, 59 A, 55 V Enhancement, 3-Pin TO-252 IRFR2905ZTRPBF
- N° de stock RS:
- 217-2620
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-39-420
- Référence fabricant:
- IRFR2905ZTRPBF
- Fabricant:
- Infineon
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*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 217-2620
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-39-420
- Référence fabricant:
- IRFR2905ZTRPBF
- Fabricant:
- Infineon
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Product Type | MOSFET | |
| Channel Type | Type N | |
| Maximum Continuous Drain Current Id | 59A | |
| Maximum Drain Source Voltage Vds | 55V | |
| Package Type | TO-252 | |
| Series | HEXFET | |
| Mount Type | Surface | |
| Pin Count | 3 | |
| Maximum Drain Source Resistance Rds | 14.5mΩ | |
| Channel Mode | Enhancement | |
| Forward Voltage Vf | 1.3V | |
| Maximum Gate Source Voltage Vgs | 20 V | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 110W | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Typical Gate Charge Qg @ Vgs | 29nC | |
| Maximum Operating Temperature | 175°C | |
| Length | 6.73mm | |
| Height | 2.39mm | |
| Width | 6.22 mm | |
| Standards/Approvals | No | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Product Type MOSFET | ||
Channel Type Type N | ||
Maximum Continuous Drain Current Id 59A | ||
Maximum Drain Source Voltage Vds 55V | ||
Package Type TO-252 | ||
Series HEXFET | ||
Mount Type Surface | ||
Pin Count 3 | ||
Maximum Drain Source Resistance Rds 14.5mΩ | ||
Channel Mode Enhancement | ||
Forward Voltage Vf 1.3V | ||
Maximum Gate Source Voltage Vgs 20 V | ||
Maximum Power Dissipation Pd 110W | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Typical Gate Charge Qg @ Vgs 29nC | ||
Maximum Operating Temperature 175°C | ||
Length 6.73mm | ||
Height 2.39mm | ||
Width 6.22 mm | ||
Standards/Approvals No | ||
Automotive Standard No | ||
The Infineon HEXFET® Power MOSFET utilizes the latest processing techniques to achieve extremely low on-resistance per silicon area. Additional features of this design are a 175°C junction operating temperature, fast switching speed and improved repetitive avalanche rating. These features combine to make this design an extremely efficient and reliable device for use in a wide variety of applications.
Advanced Process Technology
Ultra Low On-Resistance
175°C Operating Temperature
Fast Switching
Repetitive Avalanche Allowed up to Tjmax
Lead Free
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