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DiodesZetex DMN10 N-Channel MOSFET, 3.7 A, 100 V Enhancement, 8-Pin PowerDI3333

N° de stock RS:: 206-0072
Référence fabricant:: DMN10H170SFGQ-7
Fabricant:: DiodesZetex

DiodesZetex DMN10 N-Channel MOSFET, 3.7 A, 100 V Enhancement, 8-Pin PowerDI3333

Sous-total (1 bobine de 2000 unités)*

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2000 +	0,27 €	540,00 €

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N° de stock RS:: 206-0072
Référence fabricant:: DMN10H170SFGQ-7
Fabricant:: DiodesZetex

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	DiodesZetex
	Product Type	MOSFET
	Channel Type	N
	Maximum Continuous Drain Current Id	3.7A
	Maximum Drain Source Voltage Vds	100V
	Series	DMN10
	Package Type	PowerDI3333
	Mount Type	Surface
	Pin Count	8
	Maximum Drain Source Resistance Rds	133mΩ
	Channel Mode	Enhancement
	Forward Voltage Vf	1V
	Maximum Gate Source Voltage Vgs	20V
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs	26.7nC
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Maximum Power Dissipation Pd	2W
	Maximum Operating Temperature	150°C
	Length	3.25mm
	Width	3.25mm
	Standards/Approvals	No
	Height	0.75mm
	Automotive Standard	AEC-Q101

	Sélectionner tout
	Marque DiodesZetex
	Product Type MOSFET
	Channel Type N
	Maximum Continuous Drain Current Id 3.7A
	Maximum Drain Source Voltage Vds 100V
	Series DMN10
	Package Type PowerDI3333
	Mount Type Surface
	Pin Count 8
	Maximum Drain Source Resistance Rds 133mΩ
	Channel Mode Enhancement
	Forward Voltage Vf 1V
	Maximum Gate Source Voltage Vgs 20V
	Typical Gate Charge Qg @ Vgs 26.7nC
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Maximum Power Dissipation Pd 2W
	Maximum Operating Temperature 150°C
	Length 3.25mm
	Width 3.25mm
	Standards/Approvals No
	Height 0.75mm
	Automotive Standard AEC-Q101

Datasheet - DMN10H170SFGQ-7

Pays d'origine :: CN

The DiodesZetex 100V complementary pair enhancement mode MOSFET is designed to meet the stringent requirements of automotive application. It is qualified to AEC-Q101, supported by a PPAP, and is ideal for use in motor control and power management function.

Low RDS(ON) – ensures on state losses are minimized

Small form factor thermally efficient package

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