OIS-170-775-X-T EPIGAP OSA Photonics, OIS-170 775nm IR LED, 0805 SMD package

Offre groupée disponible

Sous-total (1 bobine de 500 unités)*

313,00 €

(TVA exclue)

378,50 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
Temporairement en rupture de stock
  • Expédition à partir du 10 février 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
la bobine*
500 - 5000,626 €313,00 €
1000 - 10000,574 €287,00 €
1500 - 20000,53 €265,00 €
2500 +0,503 €251,50 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
173-6261
Référence fabricant:
OIS-170-775-X-T
Fabricant:
EPIGAP OSA Photonics
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

EPIGAP OSA Photonics

Peak Wavelength

775nm

Package Type

0805

Radiant Intensity

2.8mW/sr

Mounting Type

Surface Mount

Number of LEDs

1

Number of Pins

2

Dimensions

1.9 x 1.2 x 1.2mm

Lens Shape

Square

Series

OIS-170

LED Material

AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN

Maximum Supply Voltage

2.1V

We develop and manufacture special, custom designed and standard High Brightness & High Power LED-Chips , SMD-LEDs and LED-Lamps in the colors white, uv 265-420nm ,vis 420-660nm and ir 660-1650nm. Our custom designed LED-Modules for OEMs are an efficient way for luminaries and other lighting applications.

package: 0805
size: 1.9mm x 1.2mm x 1.2mm
view angle: 140°
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
(un)colored, (un)diffused encapsulation available
soldering pads: gold plated
suitable for all SMT assembly methods

package: 0805
size: 1.9mm x 1.2mm x 1.2mm
circuit substrate:glass laminated epoxy
lead free solderable, soldering pads: Gold plated
taped in 8 mm blister tape, cathod to transporting perforation
all devices sorted into luminous intensity classes

Liens connexes