EPIGAP OSA Photonics OIS-170 775 nm IR LED 0805 Surface package
- N° de stock RS:
- 173-6261
- Référence fabricant:
- OIS-170-775-X-T
- Fabricant:
- EPIGAP OSA Photonics
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Unité | Prix par unité | la bobine* |
|---|---|---|
| 500 - 500 | 0,626 € | 313,00 € |
| 1000 - 1000 | 0,574 € | 287,00 € |
| 1500 - 2000 | 0,53 € | 265,00 € |
| 2500 + | 0,503 € | 251,50 € |
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- N° de stock RS:
- 173-6261
- Référence fabricant:
- OIS-170-775-X-T
- Fabricant:
- EPIGAP OSA Photonics
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | EPIGAP OSA Photonics | |
| Product Type | IR LED | |
| Peak Wavelength | 775nm | |
| Package Type | 0805 | |
| Packaging | Tape | |
| Radiant Intensity | 2.8mW/sr | |
| Mount Type | Surface | |
| Number of LEDs | 1 | |
| Number of Pins | 2 | |
| Lens Shape | Square | |
| Series | OIS-170 | |
| LED Material | AlInGaP, GaP, GaAlAs, InGaN | |
| Standards/Approvals | No | |
| Maximum Supply Voltage | 2.1V | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque EPIGAP OSA Photonics | ||
Product Type IR LED | ||
Peak Wavelength 775nm | ||
Package Type 0805 | ||
Packaging Tape | ||
Radiant Intensity 2.8mW/sr | ||
Mount Type Surface | ||
Number of LEDs 1 | ||
Number of Pins 2 | ||
Lens Shape Square | ||
Series OIS-170 | ||
LED Material AlInGaP, GaP, GaAlAs, InGaN | ||
Standards/Approvals No | ||
Maximum Supply Voltage 2.1V | ||
Automotive Standard No | ||
We develop and manufacture special, custom designed and standard High Brightness & High Power LED-Chips , SMD-LEDs and LED-Lamps in the colors white, uv 265-420nm ,vis 420-660nm and ir 660-1650nm. Our custom designed LED-Modules for OEMs are an efficient way for luminaries and other lighting applications.
package: 0805
size: 1.9mm x 1.2mm x 1.2mm
view angle: 140°
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
(un)colored, (un)diffused encapsulation available
soldering pads: gold plated
suitable for all SMT assembly methods
package: 0805
size: 1.9mm x 1.2mm x 1.2mm
circuit substrate:glass laminated epoxy
lead free solderable, soldering pads: Gold plated
taped in 8 mm blister tape, cathod to transporting perforation
all devices sorted into luminous intensity classes
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