OIS-170-775-X-T EPIGAP OSA Photonics, OIS-170 775nm IR LED, 0805 SMD package

Voir l’ensemble des IR LEDs
Offre groupée disponible

Sous-total 100 unités (conditionné en bande continue)*

71,40 €

(TVA exclue)

86,40 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
En stock
  • Plus 480 unité(s) expédiée(s) à partir du 15 décembre 2025
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
100 - 2400,714 €
250 - 4900,69 €
500 - 9900,671 €
1000 +0,65 €

*Prix donné à titre indicatif

Options de conditionnement :
N° de stock RS:
173-6317P
Référence fabricant:
OIS-170-775-X-T
Fabricant:
EPIGAP OSA Photonics
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

EPIGAP OSA Photonics

Peak Wavelength

775nm

Package Type

0805

Radiant Intensity

2.8mW/sr

Mounting Type

Surface Mount

Number of LEDs

1

Number of Pins

2

Dimensions

1.9 x 1.2 x 1.2mm

Lens Shape

Square

Series

OIS-170

LED Material

AlInGaP, GaAlAs, GaP, InGaN

Maximum Supply Voltage

2.1V

We develop and manufacture special, custom designed and standard High Brightness & High Power LED-Chips , SMD-LEDs and LED-Lamps in the colors white, uv 265-420nm ,vis 420-660nm and ir 660-1650nm. Our custom designed LED-Modules for OEMs are an efficient way for luminaries and other lighting applications.

package: 0805
size: 1.9mm x 1.2mm x 1.2mm
view angle: 140°
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
(un)colored, (un)diffused encapsulation available
soldering pads: gold plated
suitable for all SMT assembly methods

package: 0805
size: 1.9mm x 1.2mm x 1.2mm
circuit substrate:glass laminated epoxy
lead free solderable, soldering pads: Gold plated
taped in 8 mm blister tape, cathod to transporting perforation
all devices sorted into luminous intensity classes

Liens connexes