TE Connectivity 2.54 mm Pitch 20 Way Board DIP IC Socket

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N° de stock RS:
677-871
Référence fabricant:
6-1437537-6
Fabricant:
TE Connectivity
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Marque

TE Connectivity

Product Type

IC Socket

IC Socket Type

DIP

Number of Contacts

20

Current

3A

Number of Rows

2

Pitch

2.54mm

Orientation

Vertical

Contact Material

Beryllium Copper

Contact Plating

Gold

Socket Mount Type

Board

Device Mount Type

Board

Row Pitch

7.62mm

Minimum Operating Temperature

-65°C

Termination Type

Through Hole

Maximum Operating Temperature

125°C

Series

800 Series

Standards/Approvals

UL

Housing Material

Polyester

Non conforme

Pays d'origine :
CH
The TE Connectivity 20-position 2-row socket assembly with a vertical PCB mount orientation, designed for DIP IC sockets. Features gold-plated contact mating areas, tin-lead-plated sleeves, and a beryllium copper contact base. Offers 5000 MΩ insulation resistance, 10 mΩ contact resistance, and a maximum current rating of 3A, ensuring reliable electrical performance.

RoHS compliant

Signal circuit application

UL 94V-0 flame retardant

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