Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu, 18.5K/W, 27 x 27 x 10mm, Adhesive Foil, Conductive Foil
- N° de stock RS:
- 674-4759
- Référence fabricant:
- ICK BGA 27x27x10
- Fabricant:
- Fischer Elektronik
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- 674-4759
- Référence fabricant:
- ICK BGA 27x27x10
- Fabricant:
- Fischer Elektronik
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Fischer Elektronik | |
| For Use With | Universal Square Alu | |
| Length | 27mm | |
| Width | 27mm | |
| Height | 10mm | |
| Dimensions | 27 x 27 x 10mm | |
| Thermal Resistance | 18.5K/W | |
| Mounting | Adhesive Foil, Conductive Foil | |
| Colour | Black | |
| Material | Aluminium | |
| Package Type | BGA | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Fischer Elektronik | ||
For Use With Universal Square Alu | ||
Length 27mm | ||
Width 27mm | ||
Height 10mm | ||
Dimensions 27 x 27 x 10mm | ||
Thermal Resistance 18.5K/W | ||
Mounting Adhesive Foil, Conductive Foil | ||
Colour Black | ||
Material Aluminium | ||
Package Type BGA | ||
- Pays d'origine :
- DE
Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink
ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).
Features and Benefits
Black anodised surface.
Heatsink dimensions match respective BGA-type.
Can be affixed directly on to the BGA component with thermal adhesive or conductive foil (not included).

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