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Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu 10 mm 14 mm 14 mm

N° de stock RS:: 674-4756
Référence fabricant:: ICK BGA 14x14x10
Fabricant:: Fischer Elektronik

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu 10 mm 14 mm 14 mm

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N° de stock RS:: 674-4756
Référence fabricant:: ICK BGA 14x14x10
Fabricant:: Fischer Elektronik

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Fischer Elektronik
	Product Type	Heatsink
	For Use With	Universal Square Alu
	Length	14mm
	Width	14 mm
	Height	10mm
	Fastening	Conductive Foil
	Colour	Black
	Finish	Black Anodised
	Compatible Package Type	PGA, BGA, DIL/IC, PLCC, Chip, IC, LED, SMD
	Standards/Approvals	No
	Material	Aluminium
	Special Features	Excellent Thermal Efficiency, Particularly Suited for Ball Grid Arrays, Can Be Glued Directly on BGA Component, Customer-specific Modifications and Special Designs, Effective Heat Dissipation, Compact Design, Other Pin Lengths and Surfaces on Request, Pulse Output and Alarm Device Circuit for Fans, Low Weight by Optimised Geometry, Low Current Consumption, Flow-favourable Omnidirectional Fin Geometry, Easy Mounting, High Mechanical Stability

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	Marque Fischer Elektronik
	Product Type Heatsink
	For Use With Universal Square Alu
	Length 14mm
	Width 14 mm
	Height 10mm
	Fastening Conductive Foil
	Colour Black
	Finish Black Anodised
	Compatible Package Type PGA, BGA, DIL/IC, PLCC, Chip, IC, LED, SMD
	Standards/Approvals No
	Material Aluminium
	Special Features Excellent Thermal Efficiency, Particularly Suited for Ball Grid Arrays, Can Be Glued Directly on BGA Component, Customer-specific Modifications and Special Designs, Effective Heat Dissipation, Compact Design, Other Pin Lengths and Surfaces on Request, Pulse Output and Alarm Device Circuit for Fans, Low Weight by Optimised Geometry, Low Current Consumption, Flow-favourable Omnidirectional Fin Geometry, Easy Mounting, High Mechanical Stability

Heatsinks for IC Processor Data Sheet

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Pays d'origine :: DE

Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

ICK BGA series of heatsinks have been designed for use within IC processor heat dissipation. The series can be mounted via thermal adhesive orconductive foil (not included).

Features and Benefits

Black anodised surface.

Heatsink dimensions match respective BGA-type.

Can be affixed directly on to the BGA component with thermal adhesive or conductive foil (not included).

Fischer Elektronik Heatsink, Universal Square Alu 10 mm 14 mm 14 mm

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Fischer Elektronik ICK BGA Series Heatsink

BGA Heatsinks

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