Bergquist TSP 1800 Series Self-Adhesive Thermal Interface Pad, 0.012 in Thick, 1.8 W/mK, 12 in, 12in, Silicone

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N° de stock RS:
282-6865
Référence fabricant:
SIL PAD TSP 1800, 12in x 12in x 0.012 aca
Fabricant:
Bergquist
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Marque

Bergquist

Product Type

Thermal Interface Pad

Thickness

0.012in

Thermal Conductivity

1.8W/mK

Self-Adhesive

Yes

Trade Name

TSP 1800

Conductive Material

Silicone

Length

12in

Width

12in

Standards/Approvals

No

Series

TSP 1800

Statut RoHS : Exempté

Pays d'origine :
US
The Bergquist silicone based fiberglass-reinforced thermal interface material featuring a smooth, highly compliant surface. The material features a non-tacky surface for efficient re-positioning and ease of use as well as an optional adhesive coating. It exhibits exceptional thermal performance at low and high application pressures. The material is ideal for placement between electronic power devices and a heat sink for screw and clip mounted applications.

Exceptional thermal performance at lower application pressures

Smooth and non-tacky on both sides for easy re-positioning, ease of use and assembly error reduction

Superior breakdown voltage and surface wet out values

Designed for applications where

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