Bourns CR1206 20 kΩ, 1206 Thick Film Surface Mount Resistor ±1 % 0.25 W - CR1206-FX-2002ELF
- N° de stock RS:
- 740-9094
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-35-328
- Référence fabricant:
- CR1206-FX-2002ELF
- Fabricant:
- Bourns
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- N° de stock RS:
- 740-9094
- Numéro d'article Distrelec:
- 304-35-328
- Référence fabricant:
- CR1206-FX-2002ELF
- Fabricant:
- Bourns
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Bourns | |
| Resistance | 20kΩ | |
| Product Type | Surface Mount Resistor | |
| Technology | Thick Film | |
| Resistor Type | Thick Film | |
| Package/Case | 1206 | |
| Packaging | Tape & Reel | |
| Tolerance | ±1 % | |
| Power Rating | 0.25W | |
| Voltage | 200V | |
| Temperature Coefficient | -100 ppm/°C, +100 ppm/°C | |
| Automotive Standard | No | |
| Series | CR1206 | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Maximum Operating Temperature | 155°C | |
| Length | 3.2mm | |
| Termination Style | Solder Pad | |
| Height | 0.6mm | |
| Width | 1.6mm | |
| Standards/Approvals | RoHS | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Bourns | ||
Resistance 20kΩ | ||
Product Type Surface Mount Resistor | ||
Technology Thick Film | ||
Resistor Type Thick Film | ||
Package/Case 1206 | ||
Packaging Tape & Reel | ||
Tolerance ±1 % | ||
Power Rating 0.25W | ||
Voltage 200V | ||
Temperature Coefficient -100 ppm/°C, +100 ppm/°C | ||
Automotive Standard No | ||
Series CR1206 | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Maximum Operating Temperature 155°C | ||
Length 3.2mm | ||
Termination Style Solder Pad | ||
Height 0.6mm | ||
Width 1.6mm | ||
Standards/Approvals RoHS | ||
- Pays d'origine :
- TW
1206 Format Resistor, CR1206-FX Series - 1%
The CR1206 series of thick film surface mount resistors from Bourns feature a power rating of 0.1W at 70°C. Constructed from three layers, these chip resistors feature a nickel barrier that prevents leaching and ensures excellent solderability, allowing for all types of soldering processes to be used.
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