Murata, LQG18H, 0603 Unshielded Wirewound Surface Mount Inductor 8.2 nH ±5 % 400 mA Idc Q:12
- N° de stock RS:
- 725-4982P
- Référence fabricant:
- LQG18HN8N2J00D
- Fabricant:
- Murata
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|---|---|
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- N° de stock RS:
- 725-4982P
- Référence fabricant:
- LQG18HN8N2J00D
- Fabricant:
- Murata
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Murata | |
| Inductance | 8.2nH | |
| Product Type | Wirewound Surface Mount Inductor | |
| Maximum DC Current | 400mA | |
| Package/Case | 0603 | |
| Packaging | Paper Tape | |
| Length | 1.6mm | |
| Automotive Standard | No | |
| Shielding | No | |
| Maximum DC Resistance | 250mΩ | |
| Pin Count | 2 | |
| Minimum Operating Temperature | -40°C | |
| Series | LQG18H | |
| Maximum Operating Temperature | 85°C | |
| Inductance Tolerance | ±5 % | |
| Termination Style | Solder | |
| Standards/Approvals | No | |
| Depth | 0.8mm | |
| Height | 0.8mm | |
| Maximum Self Resonant Frequency | 4GHz | |
| Inductor Construction | Wirewound | |
| Moulded | Yes | |
| Minimum Quality Factor | 12 | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Murata | ||
Inductance 8.2nH | ||
Product Type Wirewound Surface Mount Inductor | ||
Maximum DC Current 400mA | ||
Package/Case 0603 | ||
Packaging Paper Tape | ||
Length 1.6mm | ||
Automotive Standard No | ||
Shielding No | ||
Maximum DC Resistance 250mΩ | ||
Pin Count 2 | ||
Minimum Operating Temperature -40°C | ||
Series LQG18H | ||
Maximum Operating Temperature 85°C | ||
Inductance Tolerance ±5 % | ||
Termination Style Solder | ||
Standards/Approvals No | ||
Depth 0.8mm | ||
Height 0.8mm | ||
Maximum Self Resonant Frequency 4GHz | ||
Inductor Construction Wirewound | ||
Moulded Yes | ||
Minimum Quality Factor 12 | ||
- Pays d'origine :
- JP
Murata 0603 LQG18HN Series High Frequency Chip Inductors
SMD inductors with monolithic structure, suitable for high frequency circuits.
High quality and stability at high frequency.
External electrodes with nickel barrier, offering great resistance to high soldering temperatures.
Applications: mobile telephony, Bluetooth communications, W-LAN networks, etc.