TE Connectivity, Sigma, 0603 Power Inductor 10 nH 5 % 700 mA Idc Q:31

Sous-total (1 bobine de 2000 unités)*

480,00 €

(TVA exclue)

580,00 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
Stocké-e par le fabricant
  • Prêt à être expédié à partir du 15 septembre 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
la bobine*
2000 +0,24 €480,00 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
472-263
Numéro d'article Distrelec:
304-63-070
Référence fabricant:
1624112-1
Fabricant:
TE Connectivity
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

TE Connectivity

Product Type

Power Inductor

Inductance

10nH

Maximum DC Current

700mA

Package/Case

0603

Length

1.8mm

Packaging

Tape & Reel

Automotive Standard

No

Minimum Operating Temperature

-40°C

Maximum DC Resistance

0.13Ω

Inductance Tolerance

5 %

Series

Sigma

Maximum Operating Temperature

125°C

Termination Style

Surface Mount

Height

1.02mm

Standards/Approvals

EU RoHS 2011/65/EU, EU ELV 2000/53/EC, China RoHS 2 MIIT Order No 32, 2016

Maximum Self Resonant Frequency

4.8GHz

Minimum Quality Factor

31

Inductor Construction

Wirewound

Pays d'origine :
TW
The TE Connectivity high-frequency inductor is expertly designed to enhance circuit performance with its compact 0603 packaging. It provides remarkable inductance at just 0.01 μH while maintaining an impressive current rating of 700 mA, making it ideal for demanding applications. The inductor features a minimal DC resistance of only 0.13 ohms, ensuring efficient energy transmission with reduced power loss. Its construction incorporates wire-wound technology, contributing to its high quality and reliability. Surface mount compatible and packaged with care, this component is both user-friendly and ready for efficient integration into your projects. Additionally, it possesses a self-resonant frequency of 4.8 GHz, making it suitable for high-frequency applications, ensuring a robust solution for modern electronic design requirements.

Compact size facilitates easy integration into space-constrained designs

Wire-wound construction ensures durability and consistent performance

Low DC resistance contributes to energy efficiency and thermal management

High self-resonant frequency accommodates advanced applications in RF circuits

Surface mount design simplifies the assembly process for manufacturers

Suitable for a broad operating temperature range enhances versatility

Liens connexes

Soyez le/la premier·ère à être informé de nos nouveautés produits et de nos offres spéciales.

adresse e-mail

Les données personnelles que vous nous fournissez en vous inscrivant à cette liste de diffusion seront traitées conformément à notre politique de confidentialité.