Références fabricant

Microchip 150 V 125 A Diode 2-Pin B MELF 1N5811US

N° de stock RS:: 333-163
Référence fabricant:: 1N5811US
Fabricant:: Microchip

Microchip 150 V 125 A Diode 2-Pin B MELF 1N5811US

Sous-total (1 boîte de 41 unités)*

438,823 €

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Unité	Prix par unité	La Boite*
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N° de stock RS:: 333-163
Référence fabricant:: 1N5811US
Fabricant:: Microchip

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Microchip
	Product Type	Diode
	Mount Type	Surface
	Package Type	B MELF
	Maximum Continuous Forward Current If	125A
	Peak Reverse Repetitive Voltage Vrrm	150V
	Diode Configuration	Single
	Series	1N5811
	Pin Count	2
	Minimum Operating Temperature	-65°C
	Maximum Operating Temperature	175°C
	Peak Reverse Recovery Time trr	30ns
	Standards/Approvals	RoHS
	Automotive Standard	No

	Sélectionner tout
	Marque Microchip
	Product Type Diode
	Mount Type Surface
	Package Type B MELF
	Maximum Continuous Forward Current If 125A
	Peak Reverse Repetitive Voltage Vrrm 150V
	Diode Configuration Single
	Series 1N5811
	Pin Count 2
	Minimum Operating Temperature -65°C
	Maximum Operating Temperature 175°C
	Peak Reverse Recovery Time trr 30ns
	Standards/Approvals RoHS
	Automotive Standard No

Datasheet - 1N5811US

The Microchip Ultrafast Recovery rectifier diode series is military qualified and is ideal for high reliability applications where a failure cannot be tolerated. The industry recognized 6.0 amp rated rectifiers with working peak reverse voltages from 50 to 150 volts are hermetically sealed with void less glass construction using an internal Category 1 metallurgical bond. These devices are available in both surface mount MELF and leaded package configurations. Microchip also offers numerous other rectifier products to meet higher and lower current ratings with various recovery time requirements including standard, fast and ultrafast device types in both through hole and surface mount packages.

Void less hermetically sealed glass package

Quadruple layer passivation

Extremely robust construction

Void less hermetically sealed glass package

Quadruple layer passivation

Extremely robust construction

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