Références fabricant

TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole PCB Socket, 3-Contact, 2.54 mm Pitch Solder

N° de stock RS:: 718-1538
Référence fabricant:: 5-5223955-2
Fabricant:: TE Connectivity

TE Connectivity Z-PACK HM Series Straight Through Hole PCB Socket, 3-Contact, 2.54 mm Pitch Solder

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N° de stock RS:: 718-1538
Référence fabricant:: 5-5223955-2
Fabricant:: TE Connectivity

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	TE Connectivity
	Product Type	PCB Socket
	Number of Contacts	3
	Sub Type	Board-to-Board
	Current	1.15A
	Pitch	2.54mm
	Housing Material	Liquid Crystal Polymer
	Termination Type	Solder
	Mount Type	Through Hole
	Orientation	Straight
	Connector System	Board-to-Board
	Voltage	250V
	Series	Z-PACK HM
	Minimum Operating Temperature	-65°C
	Contact Gender	Female
	Contact Plating	Gold
	Contact Material	Copper
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Standards/Approvals	RoHS

	Sélectionner tout
	Marque TE Connectivity
	Product Type PCB Socket
	Number of Contacts 3
	Sub Type Board-to-Board
	Current 1.15A
	Pitch 2.54mm
	Housing Material Liquid Crystal Polymer
	Termination Type Solder
	Mount Type Through Hole
	Orientation Straight
	Connector System Board-to-Board
	Voltage 250V
	Series Z-PACK HM
	Minimum Operating Temperature -65°C
	Contact Gender Female
	Contact Plating Gold
	Contact Material Copper
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Standards/Approvals RoHS

Receptacle vert pcb 3 way Rec U-P Module

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Pays d'origine :: US

Z-PACK™ HS3 Connectors

The TE Conectivity Z-PACK HS3 board to board backplane connector system has been designed for high speed serial data transfer. The controlled impedance microstrip path incorporated into the design of the Z-PACK HS3 minimises crosstalk and signal degradation. The HS3 is compatible with other Z-PACK family connectors as well as the Universal Power Module (UPM). The HS3 supports data rates of 6.2+ Gbits/s per differential pair.

The Z-PACK 2 mm HM Interconnection System is designed as a two part system for the connection of free boards (Daughterboards or PCBs) to fixed boards (Motherboards, Backplane or Backpanel) and feed the connection through the fixed board.

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