Samtec ASP Series Straight Surface PCB Socket, 160-Contact, 2 Row, 0.5 mm Pitch Solder

Offre groupée disponible

Sous-total (1 unité)*

14,18 €

(TVA exclue)

17,16 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
En stock
  • 12 unité(s) prête(s) à être expédiée(s) d'un autre centre de distribution
  • Plus 23 unité(s) expédiée(s) à partir du 26 janvier 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
1 - 914,18 €
10 - 4913,23 €
50 - 9912,38 €
100 - 24911,67 €
250 +11,00 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
180-4894
Référence fabricant:
ASP-122952-01
Fabricant:
Samtec
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

Samtec

Product Type

PCB Socket

Number of Contacts

160

Number of Rows

2

Sub Type

Terminal Assembly

Current

2.7A

Pitch

0.5mm

Termination Type

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Mount Type

Surface

Orientation

Straight

Connector System

Board-to-Board

Stacking Height

10mm

Voltage

339 V

Series

ASP

Minimum Operating Temperature

-55°C

Row Pitch

6.18mm

Contact Plating

Gold over Nickel

Maximum Operating Temperature

125°C

Contact Material

Bronze

Contact Gender

Male

Standards/Approvals

RoHS

Pays d'origine :
CR
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in today’s FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.

Liens connexes