Samtec ASP Series Straight Surface PCB Socket, 160-Contact, 2 Row, 0.5 mm Pitch Solder

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N° de stock RS:
180-4604
Référence fabricant:
ASP-122952-01
Fabricant:
Samtec
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Marque

Samtec

Number of Contacts

160

Product Type

PCB Socket

Sub Type

Terminal Assembly

Number of Rows

2

Pitch

0.5mm

Current

2.7A

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Termination Type

Solder

Mount Type

Surface

Orientation

Straight

Stacking Height

10mm

Connector System

Board-to-Board

Voltage

339 V

Series

ASP

Minimum Operating Temperature

-55°C

Row Pitch

6.18mm

Contact Plating

Gold over Nickel

Contact Gender

Male

Maximum Operating Temperature

125°C

Contact Material

Bronze

Standards/Approvals

RoHS

Pays d'origine :
CR
Altera® HSMC defines electrical and mechanical properties of a high speed mezzanine card interface. This specification standardizes the way in which mezzanine cards communicate and connect to host boards. By taking advantage of the high-performance I/O features found in today’s FPGA devices, manufacturers can build a single mezzanine card that will then interface to multiple host boards. Similarly, they can build a host board that can leverage many different, pre-built, mezzanine cards.

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