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TE Connectivity 7-51 Series Vertical Through Hole PCB Header, 80 Contact(s), 0.8 mm Pitch, 2 Row, Unshrouded

N° de stock RS:: 795-495
Référence fabricant:: 7-5179180-3
Fabricant:: TE Connectivity

TE Connectivity 7-51 Series Vertical Through Hole PCB Header, 80 Contact(s), 0.8 mm Pitch, 2 Row, Unshrouded

Sous-total (1 bobine de 500 unités)*

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N° de stock RS:: 795-495
Référence fabricant:: 7-5179180-3
Fabricant:: TE Connectivity

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	TE Connectivity
	Series	7-51
	Product Type	PCB Header
	Pitch	0.8mm
	Current	0.5A
	Housing Material	Thermoplastic
	Number of Contacts	80
	Number of Rows	2
	Orientation	Vertical
	Shrouded/Unshrouded	Unshrouded
	Mount Type	Through Hole
	Connector System	Board-to-Board
	Contact Plating	Gold
	Contact Material	Copper Alloy
	Row Pitch	0.8mm
	Minimum Operating Temperature	-40°C
	Termination Type	Solder
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Contact Gender	Female
	Standards/Approvals	VDE
	Voltage	100V

	Sélectionner tout
	Marque TE Connectivity
	Series 7-51
	Product Type PCB Header
	Pitch 0.8mm
	Current 0.5A
	Housing Material Thermoplastic
	Number of Contacts 80
	Number of Rows 2
	Orientation Vertical
	Shrouded/Unshrouded Unshrouded
	Mount Type Through Hole
	Connector System Board-to-Board
	Contact Plating Gold
	Contact Material Copper Alloy
	Row Pitch 0.8mm
	Minimum Operating Temperature -40°C
	Termination Type Solder
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Contact Gender Female
	Standards/Approvals VDE
	Voltage 100V

Datasheet - 7-5179180-3

Pays d'origine :: CN

The TE Connectivity high-performance vertical connector is designed for parallel board-to-board applications. Its reliable design facilitates efficient electrical connections, making it Ideal for Compact electronic assemblies.

Constructed with high-temperature thermoplastic, ensuring durability and longevity

Duplex plated contacts provide excellent electrical performance and minimised resistance

Available in various stacking heights for versatility in different applications

Supports high-density packaging with a 0.8mm centreline spacing

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