Microchip TN5325 Type N-Channel MOSFET, 10.3 A, 650 V Enhancement, 3-Pin TO-92
- N° de stock RS:
- 239-5618P
- Référence fabricant:
- TN5325K1-G
- Fabricant:
- Microchip
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 50 - 75 | 0,482 € |
| 100 - 225 | 0,452 € |
| 250 - 975 | 0,443 € |
| 1000 + | 0,434 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 239-5618P
- Référence fabricant:
- TN5325K1-G
- Fabricant:
- Microchip
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Microchip | |
| Product Type | MOSFET | |
| Channel Type | Type N | |
| Maximum Continuous Drain Current Id | 10.3A | |
| Maximum Drain Source Voltage Vds | 650V | |
| Series | TN5325 | |
| Package Type | TO-92 | |
| Mount Type | Through Hole | |
| Pin Count | 3 | |
| Maximum Drain Source Resistance Rds | 8Ω | |
| Channel Mode | Enhancement | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Maximum Power Dissipation Pd | 140W | |
| Forward Voltage Vf | 1.8V | |
| Maximum Operating Temperature | 150°C | |
| Standards/Approvals | No | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Microchip | ||
Product Type MOSFET | ||
Channel Type Type N | ||
Maximum Continuous Drain Current Id 10.3A | ||
Maximum Drain Source Voltage Vds 650V | ||
Series TN5325 | ||
Package Type TO-92 | ||
Mount Type Through Hole | ||
Pin Count 3 | ||
Maximum Drain Source Resistance Rds 8Ω | ||
Channel Mode Enhancement | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Maximum Power Dissipation Pd 140W | ||
Forward Voltage Vf 1.8V | ||
Maximum Operating Temperature 150°C | ||
Standards/Approvals No | ||
Automotive Standard No | ||
The Microchip TN5325 series of low-threshold, enhancement-mode (normally-off) transistor utilize a vertical DMOS structure and a well-proven silicon gate manufacturing process. This combination produces a device with the power handling capabilities of bipolar transistors and the high input impedance and positive temperature coefficient inherent in MOS devices. Characteristic of all MOS structures, this device is free from thermal runaway and thermally induced secondary breakdown.
Low threshold of maximum 2V
High input impedance and high gain
Rise Time of 15 ns
Turn-off Delay Time of 25 ns
Fall Time of 25 ns