Syfer Technology 1 nF Multilayer Ceramic Capacitor, 4kV dc, ±5 %
- N° de stock RS:
- 773-8718
- Référence fabricant:
- 2220Y4K00102JXT
- Fabricant:
- Syfer Technology
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|---|---|---|
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*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 773-8718
- Référence fabricant:
- 2220Y4K00102JXT
- Fabricant:
- Syfer Technology
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Syfer Technology | |
| Capacitance | 1nF | |
| Product Type | Multilayer Ceramic Capacitor | |
| Voltage | 4kV dc | |
| Package/Case | 2220 | |
| Construction | Stacked | |
| Dielectric | X7R | |
| Tolerance | ±5 % | |
| Automotive Standard | AEC-Q200 | |
| Termination Type | Surface Mount | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Series | Flexicap | |
| Width | 5mm | |
| Length | 5.7mm | |
| Height | 4.2mm | |
| Standards/Approvals | UL 1414, RoHS, IEC 60384-14:2005, EN 60384-14:2005 | |
| Maximum Operating Temperature | 125°C | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Syfer Technology | ||
Capacitance 1nF | ||
Product Type Multilayer Ceramic Capacitor | ||
Voltage 4kV dc | ||
Package/Case 2220 | ||
Construction Stacked | ||
Dielectric X7R | ||
Tolerance ±5 % | ||
Automotive Standard AEC-Q200 | ||
Termination Type Surface Mount | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Series Flexicap | ||
Width 5mm | ||
Length 5.7mm | ||
Height 4.2mm | ||
Standards/Approvals UL 1414, RoHS, IEC 60384-14:2005, EN 60384-14:2005 | ||
Maximum Operating Temperature 125°C | ||
Syfer Flexicap 2220
FlexiCap™ has been developed as a result of listening to customers’ experiences of stress damage to MLCCs
A proprietary flexible epoxy polymer termination material, that is applied to the device under the usual nickel barrier finish
FlexiCapT™ will accommodate a greater degree of board bending than conventional capacitors
An additional benefit of FlexiCap™ is that MLCCs can withstand temperature cycling -55ºC to 125ºC in excess of 1000 times without cracking
FlexiCap™ may be soldered using your traditional wave or reflow solder techniques and needs no adjustment to equipment or current processes
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