KEMET 47 nF Multilayer Ceramic Capacitor, 25V dc, ±10 %, Surface
- N° de stock RS:
- 146-6400
- Référence fabricant:
- C0402C473K3RACTU
- Fabricant:
- KEMET
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*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 146-6400
- Référence fabricant:
- C0402C473K3RACTU
- Fabricant:
- KEMET
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | KEMET | |
| Product Type | Multilayer Ceramic Capacitor | |
| Capacitance | 47nF | |
| Voltage | 25V dc | |
| Construction | Stacked | |
| Package/Case | 0402 | |
| Packaging | Tape & Reel | |
| Mount Type | Surface | |
| Dielectric | X7R | |
| Tolerance | ±10 % | |
| Automotive Standard | No | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Termination Type | Solder | |
| Series | C | |
| Width | 500μm | |
| Standards/Approvals | EIA 481, EIA 556, EIA 624, IPC-7351, J-STD-020 | |
| Length | 1mm | |
| Height | 500μm | |
| Suppression Class | Class I | |
| Maximum Operating Temperature | 125°C | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque KEMET | ||
Product Type Multilayer Ceramic Capacitor | ||
Capacitance 47nF | ||
Voltage 25V dc | ||
Construction Stacked | ||
Package/Case 0402 | ||
Packaging Tape & Reel | ||
Mount Type Surface | ||
Dielectric X7R | ||
Tolerance ±10 % | ||
Automotive Standard No | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Termination Type Solder | ||
Series C | ||
Width 500μm | ||
Standards/Approvals EIA 481, EIA 556, EIA 624, IPC-7351, J-STD-020 | ||
Length 1mm | ||
Height 500μm | ||
Suppression Class Class I | ||
Maximum Operating Temperature 125°C | ||
- Pays d'origine :
- MX
C Series
Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors, 6.3 – 250 VDC (Commercial Grade)
Temperature stable within the range -55°C to +125°C
Wide range of case sizes, voltage ratings and capacitance values range from 10pF to 47μF
Non-polar device, minimizing installation concerns
100% Pure matte Tin-plated termination finish allowing for excellent solderability
Typical applications include decoupling, bypass, filtering and transient voltage suppression
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