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TE Connectivity 500 μm Pitch 260 Way, Right Angle Board Mount DDR4 DIMM Socket ,1.2V, 500mA

N° de stock RS:: 786-989
Référence fabricant:: 2309413-4
Fabricant:: TE Connectivity

TE Connectivity 500 μm Pitch 260 Way, Right Angle Board Mount DDR4 DIMM Socket ,1.2V, 500mA

Sous-total (1 bobine de 250 unités)*

588,79 €

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Bobine(s)	la bobine	Prix par unité*
1 +	588,79 €	2,355 €

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N° de stock RS:: 786-989
Référence fabricant:: 2309413-4
Fabricant:: TE Connectivity

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	TE Connectivity
	Memory Socket Type	Memory Card
	Product Type	DIMM Socket
	Orientation	Right Angle
	Contact Material	Copper Alloy
	Current	500mA
	Contact Plating	Gold
	Number of Contacts	260
	Pitch	500μm
	Mount Type	Board
	Housing Material	High Temperature Thermoplastic
	SDRAM Type	DDR4
	Latching	Yes
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Termination Type	Surface Mount
	Maximum Operating Temperature	85°C
	Row Spacing	8.2mm
	Standards/Approvals	UL 94V-0
	Maximum Contact Resistance	50mΩ
	Voltage	1.2V
	Series	DDR4 SODIMM

	Sélectionner tout
	Marque TE Connectivity
	Memory Socket Type Memory Card
	Product Type DIMM Socket
	Orientation Right Angle
	Contact Material Copper Alloy
	Current 500mA
	Contact Plating Gold
	Number of Contacts 260
	Pitch 500μm
	Mount Type Board
	Housing Material High Temperature Thermoplastic
	SDRAM Type DDR4
	Latching Yes
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Termination Type Surface Mount
	Maximum Operating Temperature 85°C
	Row Spacing 8.2mm
	Standards/Approvals UL 94V-0
	Maximum Contact Resistance 50mΩ
	Voltage 1.2V
	Series DDR4 SODIMM

Datasheet - 2309413-4

Non conforme

Pays d'origine :: CN

The TE Connectivity Small outline socket connector designed for DDR4 DIMM applications, providing streamlined integration for your electronic devices with its Compact profile and right-angle orientation.

Stack height is 9.2 mm, offering space-efficient integration in tight areas

Offers 260 positions with a .5 mm centreline for enhanced connectivity options

Utilises high temperature thermoplastic latch material for durability under operational stress

Features a retention post at both ends for secure installation on printed circuit boards

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