EPIGAP OSA Photonics OIS-330 740 nm IR LED 1206 Surface package
- N° de stock RS:
- 173-6271
- Référence fabricant:
- OIS-330-740-X-TU
- Fabricant:
- EPIGAP OSA Photonics
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Unité | Prix par unité | la bobine* |
|---|---|---|
| 500 - 500 | 0,626 € | 313,00 € |
| 1000 - 1000 | 0,574 € | 287,00 € |
| 1500 - 2000 | 0,53 € | 265,00 € |
| 2500 + | 0,493 € | 246,50 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 173-6271
- Référence fabricant:
- OIS-330-740-X-TU
- Fabricant:
- EPIGAP OSA Photonics
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | EPIGAP OSA Photonics | |
| Product Type | IR LED | |
| Peak Wavelength | 740nm | |
| Package Type | 1206 | |
| Packaging | Tape | |
| Radiant Intensity | 8mW/sr | |
| Mount Type | Surface | |
| Number of LEDs | 1 | |
| Number of Pins | 2 | |
| Lens Shape | Dome | |
| Series | OIS-330 | |
| LED Material | AlInGaP, GaP, InGaN, GaAlAs | |
| Standards/Approvals | No | |
| Maximum Supply Voltage | 2V | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque EPIGAP OSA Photonics | ||
Product Type IR LED | ||
Peak Wavelength 740nm | ||
Package Type 1206 | ||
Packaging Tape | ||
Radiant Intensity 8mW/sr | ||
Mount Type Surface | ||
Number of LEDs 1 | ||
Number of Pins 2 | ||
Lens Shape Dome | ||
Series OIS-330 | ||
LED Material AlInGaP, GaP, InGaN, GaAlAs | ||
Standards/Approvals No | ||
Maximum Supply Voltage 2V | ||
Automotive Standard No | ||
We develop and manufacture special, custom designed and standard High Brightness & High Power LED-Chips , SMD-LEDs and LED-Lamps in the colors white, uv 265-420nm ,vis 420-660nm and ir 660-1650nm. Our custom designed LED-Modules for OEMs are an efficient way for luminaries and other lighting applications.
package: 1206
size: 3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
view angle: 40°
with lens
technology: GaP, AlInGaP, GaAlAs and InGaN
soldering pads: gold plated
through hole mountable
suitable for all SMT assembly methods
with lens, mounting from backside of PCB
View angle 40°
package: 1206
size: 3.2mm x 1.6mm x 1.9mm
circuit substrate: glass laminated epoxy
Lead free solderable, soldering pads:gold plated
taped in 8 mm blister tape, cathode to transporting perforation
all devices sorted into luminous intensity classes
taping: face-up(TU) or face-down(TD) possible
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