100 Ω STMicroelectronics Surface Chip Balun
- N° de stock RS:
- 192-4673
- Référence fabricant:
- BAL-UWB-01E3
- Fabricant:
- STMicroelectronics
Sous-total (1 bobine de 5000 unités)*
1 370,00 €
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1 660,00 €
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Unité | Prix par unité | la bobine* |
|---|---|---|
| 5000 + | 0,274 € | 1 370,00 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 192-4673
- Référence fabricant:
- BAL-UWB-01E3
- Fabricant:
- STMicroelectronics
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | STMicroelectronics | |
| Product Type | Chip Balun | |
| Balance Impedance | 100Ω | |
| Maximum Insertion Loss | 1.2dB | |
| Mount Type | Surface | |
| Pin Count | 6 | |
| Maximum Frequency | 8GHz | |
| Minimum Operating Temperature | -40°C | |
| Minimum Frequency | 3GHz | |
| Package Type | Bumpless CSP | |
| Maximum Operating Temperature | 105°C | |
| Standards/Approvals | No | |
| Length | 1.825mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque STMicroelectronics | ||
Product Type Chip Balun | ||
Balance Impedance 100Ω | ||
Maximum Insertion Loss 1.2dB | ||
Mount Type Surface | ||
Pin Count 6 | ||
Maximum Frequency 8GHz | ||
Minimum Operating Temperature -40°C | ||
Minimum Frequency 3GHz | ||
Package Type Bumpless CSP | ||
Maximum Operating Temperature 105°C | ||
Standards/Approvals No | ||
Length 1.825mm | ||
- Pays d'origine :
- CN
The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 Ghz. This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.
Very low profile
High RF performance
PCB space saving
Efficient manufacturability
LGA footprint compatible
Low thickness ≤ 450 μm
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