Références fabricant

Nexperia PCMF3USB30Z 2-Element ESD Protection Diode, 15-Pin WLCSP

N° de stock RS:: 152-7748
Référence fabricant:: PCMF3USB30Z
Fabricant:: Nexperia

Nexperia PCMF3USB30Z 2-Element ESD Protection Diode, 15-Pin WLCSP

Sous-total (1 bobine de 4500 unités)*

2 448,00 €

(TVA exclue)

2 961,00 €

(TVA incluse)

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Unité	Prix par unité	la bobine*
4500 +	0,544 €	2 448,00 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 152-7748
Référence fabricant:: PCMF3USB30Z
Fabricant:: Nexperia

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Nexperia
	Product Type	ESD Protection Diode
	Package Type	WLCSP
	Pin Count	15
	ESD Protection	Yes
	Minimum Operating Temperature	-40°C
	Number of Elements per Chip	2
	Maximum Operating Temperature	85°C
	Length	2.42mm
	Width	1.22mm
	Height	0.38mm
	Maximum Reverse Leakage Current	100nA

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	Marque Nexperia
	Product Type ESD Protection Diode
	Package Type WLCSP
	Pin Count 15
	ESD Protection Yes
	Minimum Operating Temperature -40°C
	Number of Elements per Chip 2
	Maximum Operating Temperature 85°C
	Length 2.42mm
	Width 1.22mm
	Height 0.38mm
	Maximum Reverse Leakage Current 100nA

Common Mode filter for USB ports, No room for compromise, The most common Camera and display Interface used now for portable devices is the differential MIPI Interface running at RF frequencies. To allow operation at typical GSM/3G/LTE frequencies, a strong common-mode suppression over all bands and higher harmonics is needed. At the same time, a wide differential passband is needed to keep signal integrity. Since ESD can enter through gaps in the portable device, strong ESD protection is needed to avoid damage of the electronics or re-setting the system due to ESD strikes

Strong common-mode suppression > 14 dB in the range between 500 MHz and > 8 GHz

Wide passband > 2 GHz, ensuring signal integrity for all MIPI frequencies

ESD ruggedness > 15 kV contact, far exceeding IEC 61000-4-2 (8 kV contact)

Deep snap-back for optimized SoC protection against ESD strikes

Very thin package (0.5 mm max package height)

All LVDS signals needing a passband up to 2 GHz

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