Bergquist 800VO Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.16 in Thick, 0.8 W/mK, 8 in, 16in, Silicone
- N° de stock RS:
- 282-6802
- Référence fabricant:
- GAP PAD TGP 800VO, 8in x 16in x 0.16
- Fabricant:
- Bergquist
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- 282-6802
- Référence fabricant:
- GAP PAD TGP 800VO, 8in x 16in x 0.16
- Fabricant:
- Bergquist
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Bergquist | |
| Product Type | Thermal Gap Pad | |
| Thickness | 0.16in | |
| Thermal Conductivity | 0.8W/mK | |
| Self-Adhesive | Yes | |
| Conductive Material | Silicone | |
| Length | 8in | |
| Width | 16in | |
| Standards/Approvals | No | |
| Series | 800VO | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Bergquist | ||
Product Type Thermal Gap Pad | ||
Thickness 0.16in | ||
Thermal Conductivity 0.8W/mK | ||
Self-Adhesive Yes | ||
Conductive Material Silicone | ||
Length 8in | ||
Width 16in | ||
Standards/Approvals No | ||
Series 800VO | ||
Statut RoHS : Exempté
- Pays d'origine :
- US
The Bergquist cost-effective thermally conductive interface material. The material is a filled thermally conductive polymer supplied on a rubber coated fiberglass carrier allowing for easy material handling. The conformable nature of it allows the pad to fill in air gaps between PC boards and heat sinks or a metal chassis.
Enhanced puncture and shear and tear resistance
Conformable gap filling material
Electrically isolating
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