Bergquist TGP 2000 Series Self-Adhesive Thermal Gap Pad, 0.04 in Thick, 2 W/mK, 16 in, 8in, Silicone

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N° de stock RS:
282-6744
Référence fabricant:
GAP PAD TGP 2000, 16in x 8in x 0.04 sh
Fabricant:
Bergquist
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Marque

Bergquist

Product Type

Thermal Gap Pad

Thickness

0.04in

Thermal Conductivity

2W/mK

Self-Adhesive

Yes

Trade Name

TGP 2000

Conductive Material

Silicone

Standards/Approvals

No

Length

16in

Width

8in

Series

TGP 2000

Statut RoHS : Exempté

Pays d'origine :
US
The Bergquist Highly Conformable, Thermally Conductive, Reinforced S-Class Gap Filling Material. It is recommended for low-stress applications that require a mid to high thermally conductive interface material. The highly conformable nature of the material allows the pad to fill in air voids and air gaps between PC boards and heat sinks or metal chassis with stepped topography, rough surfaces and high stack-up tolerances.

Highly Conformable

Low hardness

Designed for low-stress applications

Fiberglass reinforced for puncture, shear and tear resistance

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