Références fabricant

Texas Instruments LM61 Series, Voltage Output Temperature Sensor, Through Hole Mount, Analogue, ±4°C, 3-Pin TO-92

N° de stock RS:: 121-9297
Référence fabricant:: LM61CIZ/NOPB
Fabricant:: Texas Instruments

Texas Instruments LM61 Series, Voltage Output Temperature Sensor, Through Hole Mount, Analogue, ±4°C, 3-Pin TO-92

Sous-total (1 boîte de 1800 unités)*

1 272,60 €

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1 539,00 €

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Unité	Prix par unité	La Boite*
1800 +	0,707 €	1 272,60 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 121-9297
Référence fabricant:: LM61CIZ/NOPB
Fabricant:: Texas Instruments

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Texas Instruments
	Product Type	Temperature Sensor
	Output Type	Voltage
	Sub Type	Temperature Sensor
	Interface Type	Analogue
	Accuracy	±4°C
	Mount Type	Through Hole
	Pin Count	3
	Maximum Operating Temperature	100°C
	Minimum Operating Temperature	-30°C
	Minimum Supply Voltage	2.7V
	Maximum Supply Voltage	10V
	Package Type	TO-92
	Width	4.19mm
	Series	LM61
	Length	5.2mm
	Height	5.2mm
	Standards/Approvals	No
	Sensor Gain	10mV/°C
	Automotive Standard	No

	Sélectionner tout
	Marque Texas Instruments
	Product Type Temperature Sensor
	Output Type Voltage
	Sub Type Temperature Sensor
	Interface Type Analogue
	Accuracy ±4°C
	Mount Type Through Hole
	Pin Count 3
	Maximum Operating Temperature 100°C
	Minimum Operating Temperature -30°C
	Minimum Supply Voltage 2.7V
	Maximum Supply Voltage 10V
	Package Type TO-92
	Width 4.19mm
	Series LM61
	Length 5.2mm
	Height 5.2mm
	Standards/Approvals No
	Sensor Gain 10mV/°C
	Automotive Standard No

Datasheet

Pays d'origine :: GB

Analogue Temperature Sensors

Texas Instrument's range of analogue temperature sensors give an output a voltage that is linearly proportional to the temperature of a device. They are suitable for various applications including home appliances, mobile phones, gaming, disk drives, battery management, portable medical instruments, printers and fax machines.

Features;

Low self-heating

Low cost due to wafer level trimming

May be suitable for remote applications

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