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Vishay CRCW 10 kΩ, 0805 Thick Film Surface Mount Resistor ±5 % Surface 0.13 W - CRCW080510K0JNEAIF

N° de stock RS:: 812-3697
Référence fabricant:: CRCW080510K0JNEAIF
Fabricant:: Vishay

Vishay CRCW 10 kΩ, 0805 Thick Film Surface Mount Resistor ±5 % Surface 0.13 W - CRCW080510K0JNEAIF

Sous-total (1 sachet de 25 unités)*

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Unité	Prix par unité	Le Sachet*
25 +	0,149 €	3,73 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 812-3697
Référence fabricant:: CRCW080510K0JNEAIF
Fabricant:: Vishay

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Vishay
	Product Type	Surface Mount Resistor
	Resistance	10kΩ
	Technology	Thick Film
	Resistor Type	Pulse Proof
	Package/Case	0805
	Tolerance	±5 %
	Packaging	Paper Tape
	Power Rating	0.13W
	Voltage	150V
	Temperature Coefficient	-200 ppm/K, +200 ppm/K
	Mount Type	Surface
	Automotive Standard	AEC-Q200
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Series	CRCW
	Maximum Operating Temperature	155°C
	Height	450μm
	Termination Style	Solder
	Length	2mm
	Standards/Approvals	EN 140400, EN 140401-802, EN 60115-1, IEC 60068-2-x, RoHS
	Width	1.25mm

	Sélectionner tout
	Marque Vishay
	Product Type Surface Mount Resistor
	Resistance 10kΩ
	Technology Thick Film
	Resistor Type Pulse Proof
	Package/Case 0805
	Tolerance ±5 %
	Packaging Paper Tape
	Power Rating 0.13W
	Voltage 150V
	Temperature Coefficient -200 ppm/K, +200 ppm/K
	Mount Type Surface
	Automotive Standard AEC-Q200
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Series CRCW
	Maximum Operating Temperature 155°C
	Height 450μm
	Termination Style Solder
	Length 2mm
	Standards/Approvals EN 140400, EN 140401-802, EN 60115-1, IEC 60068-2-x, RoHS
	Width 1.25mm

D/CRCW-IF e3 Pulse Proof Thick Film Chip Resistors Data Sheet

0805 Pulse Proof Thick Film Chip Resistors, CRCW IF e3 Series - 0.125W

Metal glaze on high quality ceramic

Protective over glaze

Excellent stability (∆R/R ≤ 1% for 1000h at 70°C)

Lead (Pb)-free solder contacts on Ni barrier layer

Pure tin plating provides compatibility with lead (Pb)-free and lead containing soldering processes

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