TE Connectivity CGS RLP73 0.27 Ω, 2512 Thick Film Surface Mount Resistor 5 % Surface 2 W - 3-2176058-5

Sous-total (1 bobine de 2000 unités)*

714,00 €

(TVA exclue)

864,00 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
Stocké-e par le fabricant
  • Prêt à être expédié à partir du 21 septembre 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
la bobine*
2000 +0,357 €714,00 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
467-115
Numéro d'article Distrelec:
304-51-907
Référence fabricant:
3-2176058-5
Fabricant:
TE Connectivity
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

TE Connectivity

Product Type

Surface Mount Resistor

Resistance

0.27Ω

Technology

Thick Film

Resistor Type

Current

Package/Case

2512

Tolerance

5 %

Packaging

Tape & Reel

Power Rating

2W

Temperature Coefficient

±200 ppm/°C

Mount Type

Surface

Automotive Standard

No

Series

CGS RLP73

Standards/Approvals

2016, China RoHS 2 MIIT Order No 32, EU ELV 2000/53/EC, EU REACH (EC) No. 1907/2006, EU RoHS 2011/65/EU

Height

0.74mm

Width

3.15mm

Length

6.35mm

Statut RoHS : Exempté

Pays d'origine :
TW
The TE Connectivity Surface mount current sensing resistor designed for applications requiring precision and reliability. This high-performance component combines a low resistance value of 0.27 ohms with robust power handling capabilities of up to 2 watts, making it ideal for various electronic devices. The resistor features a thick film element type, ensuring durability under demanding conditions, while its compact 2512 package size allows for efficient integration into space-constrained designs. With a tolerable deviation of only 5%, this resistor ensures consistent and accurate performance. Additionally, its low thermal coefficient of ±200 ppm/°C guarantees reliability across a wide temperature range, catering to the needs of modern electronic applications.

Surface mount design optimizes board space utilization

High reliability with a robust thick film construction

Designed for superior current sensing performance

Low height profile enhances compatibility with compact circuits

Solder termination allows for efficient assembly processes

Liens connexes

Soyez le/la premier·ère à être informé de nos nouveautés produits et de nos offres spéciales.

adresse e-mail

Les données personnelles que vous nous fournissez en vous inscrivant à cette liste de diffusion seront traitées conformément à notre politique de confidentialité.