Infineon TLE5309 EVAL KIT Angle Sensor Evaluation Kit for TLE5309 E1211 Angle Sensor XMCTM4700 platform
- N° de stock RS:
- 234-3019
- Référence fabricant:
- TLE5309EVALKITTOBO1
- Fabricant:
- Infineon
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 1 - 4 | 43,73 € |
| 5 - 9 | 41,54 € |
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*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 234-3019
- Référence fabricant:
- TLE5309EVALKITTOBO1
- Fabricant:
- Infineon
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | |
| Product Type | Sensor Development Tool | |
| Sensor Technology | Angle Sensor | |
| Featured Device | TLE5309 E1211 Angle Sensor | |
| For Use With | XMCTM4700 platform | |
| Kit Classification | Evaluation Kit | |
| Standards/Approvals | RoHS | |
| Kit Name | TLE5309 EVAL KIT | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Infineon | ||
Product Type Sensor Development Tool | ||
Sensor Technology Angle Sensor | ||
Featured Device TLE5309 E1211 Angle Sensor | ||
For Use With XMCTM4700 platform | ||
Kit Classification Evaluation Kit | ||
Standards/Approvals RoHS | ||
Kit Name TLE5309 EVAL KIT | ||
683067
The Infineon's XENSIVTM offers a set of different Evalkits and boards to enable fast and easy evaluation of TLE5x09 Dual Die angle sensors. This kit is based on XMC™ 4700 platform. The kit is equipped with the TLE5x09A16(D) dual die angle sensor and a FTDI chip that implements a high baud rate communication.
The kit consist of Dual Die Angle Sensors Evaluation Board
Rotation knob (3D printed) with magnet