Nexperia 200 V 1.4 A Rectifier & Schottky Diode Hyperfast Recovery 2-Pin SOD-323 PNE20010EXDX
- N° de stock RS:
- 260-4732
- Référence fabricant:
- PNE20010EXDX
- Fabricant:
- Nexperia
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Unité | Prix par unité | le paquet* |
|---|---|---|
| 25 - 25 | 0,331 € | 8,28 € |
| 50 - 75 | 0,326 € | 8,15 € |
| 100 - 475 | 0,24 € | 6,00 € |
| 500 - 1975 | 0,234 € | 5,85 € |
| 2000 + | 0,228 € | 5,70 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 260-4732
- Référence fabricant:
- PNE20010EXDX
- Fabricant:
- Nexperia
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Nexperia | |
| Product Type | Rectifier & Schottky Diode | |
| Mount Type | Surface | |
| Package Type | SOD-323 | |
| Maximum Continuous Forward Current If | 1.4A | |
| Peak Reverse Repetitive Voltage Vrrm | 200V | |
| Series | PNE20010EXD | |
| Rectifier Type | Hyperfast Recovery | |
| Pin Count | 2 | |
| Maximum Forward Voltage Vf | 1020mV | |
| Peak Non-Repetitive Forward Surge Current Ifsm | 25A | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Maximum Operating Temperature | 175°C | |
| Peak Reverse Recovery Time trr | 25ns | |
| Standards/Approvals | No | |
| Height | 0.68mm | |
| Automotive Standard | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Nexperia | ||
Product Type Rectifier & Schottky Diode | ||
Mount Type Surface | ||
Package Type SOD-323 | ||
Maximum Continuous Forward Current If 1.4A | ||
Peak Reverse Repetitive Voltage Vrrm 200V | ||
Series PNE20010EXD | ||
Rectifier Type Hyperfast Recovery | ||
Pin Count 2 | ||
Maximum Forward Voltage Vf 1020mV | ||
Peak Non-Repetitive Forward Surge Current Ifsm 25A | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Maximum Operating Temperature 175°C | ||
Peak Reverse Recovery Time trr 25ns | ||
Standards/Approvals No | ||
Height 0.68mm | ||
Automotive Standard No | ||
- Pays d'origine :
- MY
The Nexperia high power density, hyperfast recovery rectifier with high-efficiency planar technology, encapsulated in a CFP2-HP power and flat lead surface-mounted device plastic package.
Planar die design with Pt doped life time control
Low inductance
High power capability due to clip-bond technology
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