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STMicroelectronics LPS22HBTR MEMS Pressure SensorSurface 10 HLGA

N° de stock RS:: 111-6455
Référence fabricant:: LPS22HBTR
Fabricant:: STMicroelectronics

STMicroelectronics LPS22HBTR MEMS Pressure SensorSurface 10 HLGA

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Unité	Prix par unité	le paquet*
5 - 5	2,556 €	12,78 €
10 - 45	2,386 €	11,93 €
50 - 95	2,008 €	10,04 €
100 - 7995	1,87 €	9,35 €
8000 +	1,816 €	9,08 €

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N° de stock RS:: 111-6455
Référence fabricant:: LPS22HBTR
Fabricant:: STMicroelectronics

Spécifications

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Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	STMicroelectronics
	Sensor Type	Absolute Pressure Sensor
	Product Type	MEMS Pressure Sensor
	Maximum Overload Pressure	2000kPa
	Mount Type	Surface
	Package Type	HLGA
	Pin Count	10
	Minimum Supply Voltage	1.7V
	Maximum Operating Pressure	126 kPa
	Accuracy	±0.1 hPa
	Maximum Supply Voltage	3.6V
	Maximum Operating Temperature	85°C
	Standards/Approvals	ECOPACK lead-free
	Maximum Output Voltage	6.7V
	Length	2mm
	Series	LPS22HB
	Height	0.76mm
	Minimum Operating Pressure	26kPa
	Minimum Output Voltage	5.7V
	Minimum Operating Temperature	-40°C
	Automotive Standard	No

	Sélectionner tout
	Marque STMicroelectronics
	Sensor Type Absolute Pressure Sensor
	Product Type MEMS Pressure Sensor
	Maximum Overload Pressure 2000kPa
	Mount Type Surface
	Package Type HLGA
	Pin Count 10
	Minimum Supply Voltage 1.7V
	Maximum Operating Pressure 126 kPa
	Accuracy ±0.1 hPa
	Maximum Supply Voltage 3.6V
	Maximum Operating Temperature 85°C
	Standards/Approvals ECOPACK lead-free
	Maximum Output Voltage 6.7V
	Length 2mm
	Series LPS22HB
	Height 0.76mm
	Minimum Operating Pressure 26kPa
	Minimum Output Voltage 5.7V
	Minimum Operating Temperature -40°C
	Automotive Standard No

LPS22HB, MEMS nano Pressure Sensor: 260-1260 hPa Absolute Digital Output Barometer

MEMS Pressure Sensor: Digital Barometer, STMicroelectronics

This is an ultra-compact absolute piezo-resistive pressure sensor with a high-resolution sensing element and embedded temperature compensation. Digital pressure, temperature data and register control communication is through the SPI and I²C interfaces. The pressure sensors are designed with “ST’s VENSENS technology” allowing the fabrication of pressure sensor on a monolithic silicon chip. This will eliminate wafer-to-wafer bonding and maximise reliability.

These pressure sensors use innovative MEMS (Micro Electro-Mechanical Systems) to provide an extremely high pressure resolution in an ultra-compact and thin package. Pressure sensors are becoming increasingly used in tablets, smartphones, and wearable technology. With them becoming increasingly popular in smartphones, it opens the door to new applications such as weather analysers, health and sports monitors.

• Key technical features –

• Enhanced temperature compensation

• Absolute pressure range from 260 to 1260 hPa

• Lower power consumption, less the 4μA

• Pressure noise lower than 1Pa RMS

• Embedded FIFO

Pressure Sensors, STMicroelectronics

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