Adaptive Peltier Module, 2.9W, 2.2A, 2.1V, 9 x 9mm
- N° de stock RS:
- 490-1238
- Référence fabricant:
- ET-017-08-15-RS
- Fabricant:
- Adaptive
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 1 - 4 | 39,36 € |
| 5 - 9 | 37,39 € |
| 10 - 24 | 36,20 € |
| 25 - 99 | 34,63 € |
| 100 + | 30,69 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 490-1238
- Référence fabricant:
- ET-017-08-15-RS
- Fabricant:
- Adaptive
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Adaptive | |
| Maximum Cooling Capacity | 2.9W | |
| Maximum Temperature Difference | +74K | |
| Maximum Current | 2.2A | |
| Maximum Voltage | 2.1V | |
| Active Area | 9 x 9mm | |
| Active Area Length | 9mm | |
| Active Area Thickness | 3.8mm | |
| Active Area Width | 9mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Adaptive | ||
Maximum Cooling Capacity 2.9W | ||
Maximum Temperature Difference +74K | ||
Maximum Current 2.2A | ||
Maximum Voltage 2.1V | ||
Active Area 9 x 9mm | ||
Active Area Length 9mm | ||
Active Area Thickness 3.8mm | ||
Active Area Width 9mm | ||
- Pays d'origine :
- CN
Thermoelectric Cooler Modules, Adaptive
The Thermoelectric modules utilise the Peltier phenomenon principle to pump heat when voltage is applied.
Effective cooling power from mW to a hundred of Watts
Max hot side temperature Th = 90°C for best long term performance
Modules can be bonded using heat sink bonder
Applications in refrigeration and power generation
Silicone sealed options
Max hot side temperature Th = 90°C for best long term performance
Modules can be bonded using heat sink bonder
Applications in refrigeration and power generation
Silicone sealed options
Thermoelectric Modules - Peltier Effect
A range of semiconductor thermoelectric devices working on the Peltier effect. When supplied with a suitable electric current, they can either cool or heat. When subject to an externally applied temperature gradient these devices will generate a small amount of electrical power.The larger devices can be used for cooling or controlling the temperature of sub-assemblies. The small size of the mini module makes it ideally suited for cooling miniature electronic components such as infra-red detector chips, microwave IC's, fibre-optic lasers and detectors.,Alternatively, it may be used to minimise the effects of temperature coefficients on oscillator stability, reference voltages, amplifier offsets etc. by providing temperature control.
Solid-state long term stability
Generates no acoustic noise
Generates no acoustic noise