Adaptive Peltier Module, 0.7W, 800mA, 1.4V, 6 x 4mm
- N° de stock RS:
- 490-1216
- Référence fabricant:
- ET-011-05-15-RS
- Fabricant:
- Adaptive
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Unité | Prix par unité |
|---|---|
| 1 - 4 | 27,24 € |
| 5 - 9 | 25,88 € |
| 10 - 24 | 25,06 € |
| 25 - 99 | 23,97 € |
| 100 + | 21,25 € |
*Prix donné à titre indicatif
- N° de stock RS:
- 490-1216
- Référence fabricant:
- ET-011-05-15-RS
- Fabricant:
- Adaptive
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Adaptive | |
| Maximum Cooling Capacity | 0.7W | |
| Maximum Temperature Difference | +73K | |
| Maximum Current | 800mA | |
| Maximum Voltage | 1.4V | |
| Active Area | 6 x 4mm | |
| Active Area Length | 6mm | |
| Active Area Thickness | 3mm | |
| Active Area Width | 4mm | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Adaptive | ||
Maximum Cooling Capacity 0.7W | ||
Maximum Temperature Difference +73K | ||
Maximum Current 800mA | ||
Maximum Voltage 1.4V | ||
Active Area 6 x 4mm | ||
Active Area Length 6mm | ||
Active Area Thickness 3mm | ||
Active Area Width 4mm | ||
- Pays d'origine :
- CN
Thermoelectric Cooler Modules, Adaptive
The Thermoelectric modules utilise the Peltier phenomenon principle to pump heat when voltage is applied.
Effective cooling power from mW to a hundred of Watts
Max hot side temperature Th = 90°C for best long term performance
Modules can be bonded using heat sink bonder
Applications in refrigeration and power generation
Silicone sealed options
Max hot side temperature Th = 90°C for best long term performance
Modules can be bonded using heat sink bonder
Applications in refrigeration and power generation
Silicone sealed options
Thermoelectric Modules - Peltier Effect
A range of semiconductor thermoelectric devices working on the Peltier effect. When supplied with a suitable electric current, they can either cool or heat. When subject to an externally applied temperature gradient these devices will generate a small amount of electrical power.The larger devices can be used for cooling or controlling the temperature of sub-assemblies. The small size of the mini module makes it ideally suited for cooling miniature electronic components such as infra-red detector chips, microwave IC's, fibre-optic lasers and detectors.,Alternatively, it may be used to minimise the effects of temperature coefficients on oscillator stability, reference voltages, amplifier offsets etc. by providing temperature control.
Solid-state long term stability
Generates no acoustic noise
Generates no acoustic noise