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Samtec CLP Series Horizontal Surface PCB Socket, 18-Contact, 2 Row, 1.27 mm Pitch Solder

N° de stock RS:: 227-1058
Référence fabricant:: CLP-109-02-L-D-P-TR
Fabricant:: Samtec

Samtec CLP Series Horizontal Surface PCB Socket, 18-Contact, 2 Row, 1.27 mm Pitch Solder

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Unité	Prix par unité	le paquet*
2 - 18	3,795 €	7,59 €
20 - 48	3,445 €	6,89 €
50 - 98	3,165 €	6,33 €
100 - 198	2,92 €	5,84 €
200 +	2,71 €	5,42 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:: 227-1058
Référence fabricant:: CLP-109-02-L-D-P-TR
Fabricant:: Samtec

Spécifications

Documentation technique

Législations et de normes

Détails du produit

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Sélectionner tout	Attribut	Valeur
	Marque	Samtec
	Number of Contacts	18
	Product Type	PCB Socket
	Number of Rows	2
	Sub Type	Dual Wipe Socket
	Pitch	1.27mm
	Current	3.4A
	Termination Type	Solder
	Housing Material	Liquid Crystal Polymer
	Mount Type	Surface
	Orientation	Horizontal
	Connector System	Board-to-Board
	Voltage	395 V
	Series	CLP
	Row Pitch	1.27mm
	Minimum Operating Temperature	-55°C
	Contact Material	Phosphor Bronze
	Maximum Operating Temperature	125°C
	Contact Plating	Gold
	Standards/Approvals	No

	Sélectionner tout
	Marque Samtec
	Number of Contacts 18
	Product Type PCB Socket
	Number of Rows 2
	Sub Type Dual Wipe Socket
	Pitch 1.27mm
	Current 3.4A
	Termination Type Solder
	Housing Material Liquid Crystal Polymer
	Mount Type Surface
	Orientation Horizontal
	Connector System Board-to-Board
	Voltage 395 V
	Series CLP
	Row Pitch 1.27mm
	Minimum Operating Temperature -55°C
	Contact Material Phosphor Bronze
	Maximum Operating Temperature 125°C
	Contact Plating Gold
	Standards/Approvals No

Datasheet - CLP-109-02-L-D-P-TR

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The Samtec CLP series 1.27mm low profile dual wipe socket has 9 positions and surface mount lead style. It has 0.000254mm light selective gold in contact area and matte tin on tail.

Dual row

Pick & place pad

Alignment Pin

Tape and reel packaging

Samtec CLP Series Horizontal Surface PCB Socket, 18-Contact, 2 Row, 1.27 mm Pitch Solder

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