Samtec ERF8 Series Vertical Surface PCB Socket, 60-Contact, 2 Row, 0.8 mm Pitch Solder

Offre groupée disponible

Sous-total (1 bobine de 300 unités)*

1 908,60 €

(TVA exclue)

2 309,40 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
Temporairement en rupture de stock
  • Expédition à partir du 27 février 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
la bobine*
300 - 3006,362 €1 908,60 €
600 - 9005,936 €1 780,80 €
1200 +5,745 €1 723,50 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
208-0908
Référence fabricant:
ERF8-030-07.0-S-DV-TR
Fabricant:
Samtec
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

Samtec

Product Type

PCB Socket

Number of Contacts

60

Sub Type

Board-to-Board

Number of Rows

2

Current

2.2A

Pitch

0.8mm

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Termination Type

Solder

Mount Type

Surface

Orientation

Vertical

Connector System

Board-to-Board

Stacking Height

18mm

Voltage

318 V

Series

ERF8

Row Pitch

4.5mm

Minimum Operating Temperature

-55°C

Contact Plating

Gold

Contact Material

Beryllium Copper Alloy

Maximum Operating Temperature

125°C

Standards/Approvals

No

The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 60 position and has vertical body with 7 mm of height.

Operating temperature range -55 °C to +125 °C

Rugged edge rate contact

Liens connexes