Samtec ERF8 Series Vertical Surface PCB Socket, 26-Contact, 2 Row, 0.8 mm Pitch Solder
- N° de stock RS:
- 208-0887
- Référence fabricant:
- ERF8-013-05.0-S-DV-L-TR
- Fabricant:
- Samtec
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- N° de stock RS:
- 208-0887
- Référence fabricant:
- ERF8-013-05.0-S-DV-L-TR
- Fabricant:
- Samtec
Spécifications
Documentation technique
Législations et de normes
Détails du produit
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Sélectionner tout | Attribut | Valeur |
|---|---|---|
| Marque | Samtec | |
| Product Type | PCB Socket | |
| Number of Contacts | 26 | |
| Number of Rows | 2 | |
| Sub Type | Board-to-Board | |
| Current | 2.2A | |
| Pitch | 0.8mm | |
| Housing Material | Liquid Crystal Polymer | |
| Termination Type | Solder | |
| Mount Type | Surface | |
| Orientation | Vertical | |
| Connector System | Board-to-Board | |
| Stacking Height | 18mm | |
| Voltage | 318 V | |
| Series | ERF8 | |
| Row Pitch | 4.5mm | |
| Minimum Operating Temperature | -55°C | |
| Contact Plating | Gold | |
| Contact Material | Beryllium Copper Alloy | |
| Maximum Operating Temperature | 125°C | |
| Standards/Approvals | No | |
| Sélectionner tout | ||
|---|---|---|
Marque Samtec | ||
Product Type PCB Socket | ||
Number of Contacts 26 | ||
Number of Rows 2 | ||
Sub Type Board-to-Board | ||
Current 2.2A | ||
Pitch 0.8mm | ||
Housing Material Liquid Crystal Polymer | ||
Termination Type Solder | ||
Mount Type Surface | ||
Orientation Vertical | ||
Connector System Board-to-Board | ||
Stacking Height 18mm | ||
Voltage 318 V | ||
Series ERF8 | ||
Row Pitch 4.5mm | ||
Minimum Operating Temperature -55°C | ||
Contact Plating Gold | ||
Contact Material Beryllium Copper Alloy | ||
Maximum Operating Temperature 125°C | ||
Standards/Approvals No | ||
The Samtec ERF8 0.8 mm is a board-mounted socket designed for use in high-speed system with a performance of 56Gbps PAM4. It has up to 26 position and has vertical body.
Operating temperature range -55 °C to +125 °C
Rugged edge rate contact
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