Samtec ERF8 Series Vertical Through Hole PCB Socket, 26-Contact, 2 Row, 0.8 mm Pitch Solder

Voir l’ensemble des PCB Sockets
Offre groupée disponible

Sous-total (1 bobine de 200 unités)*

1 000,40 €

(TVA exclue)

1 210,40 €

(TVA incluse)

Add to Basket
sélectionner ou taper la quantité
Temporairement en rupture de stock
  • Expédition à partir du 17 février 2026
Besoin de plus? Cliquez sur " Vérifier les dates de livraison " pour plus de détails
Unité
Prix par unité
la bobine*
200 - 2005,002 €1 000,40 €
400 +4,617 €923,40 €

*Prix donné à titre indicatif

N° de stock RS:
197-0110
Référence fabricant:
ERF8-013-05.0-L-DV-L-K-TR
Fabricant:
Samtec
Recherchez des produits similaires en sélectionnant un ou plusieurs attributs.
Sélectionner tout

Marque

Samtec

Number of Contacts

26

Product Type

PCB Socket

Sub Type

Board-to-Board

Number of Rows

2

Current

2.2A

Pitch

0.8mm

Termination Type

Solder

Housing Material

Liquid Crystal Polymer

Mount Type

Through Hole

Orientation

Vertical

Connector System

Board-to-Board

Stacking Height

18mm

Voltage

318 V

Series

ERF8

Row Pitch

4.5mm

Minimum Operating Temperature

-55°C

Contact Plating

Gold

Maximum Operating Temperature

125°C

Contact Material

Beryllium Copper Alloy

Standards/Approvals

No

The Samtec ERF8-013-05.0-L-DV-L-K-TR is an ERF8 series rugged high speed socket. It has single-ended or differential pair signal routing. Also it has 56 Gbps PAM4 performance.

Insulator material: black LCP

Contact material: BeCu

Current rating:2.2A per pin

Liens connexes